1. 4月1日，由浙江耐思威智能制造有限公司投资的年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套半导体设备用纯硅夹具、0.5万套光伏及半导体设备用碳化硅制品生产建设项目在浙江嘉兴海盐县举行开工仪式。海盐党建消息显示，该项目总投资1.5亿元，用地面积约21亩，将形成40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套半导体设备用纯硅夹具、0.5万套光伏及半导体设备用碳化硅制品的生产能力，主要服务于光伏设备、半导体设备、精密电子设备、机床等领域设备公司，项目计划于2025年年初正式投产。据悉，浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半导体零部件生产建设项目于去年11月签约落户浙江海盐百步经济开发区。
2. 3月28日-3月30日，第三届山东儒商大会在济南召开，临港区氮化硅陶瓷基板AMB覆铜项目、人工智能机器人生产基地项目等3个优质项目参加了大会的集中签约仪式。本次签约的3个项目均为临港区三大主导产业链项目，落地后将更有利于我区产业发展结构的完善与升级。其中氮化硅陶瓷基板AMB覆铜项目年产高热导氮化铝陶瓷基板AMB覆铜和氮化硅陶瓷基板AMB覆铜10万片，达产后实现销售收入8000万元人民币，项目前景广阔。
3. 近日，西北工业大学苏海军教授团队利用光固化3D打印技术制备了Fe、MgO掺杂双相磷酸钙（BCP）生物活性陶瓷，探究了Fe、MgO掺杂对光固化成形BCP生物陶瓷力学性能、生物降解性以及细胞毒性的影响规律和机制。结果表明，1 wt% Fe掺杂使得光固化3D打印双相磷酸钙陶瓷的抗弯强度从91.61 MPa提升到122.60 MPa，1 wt% MgO掺杂提升了BCP陶瓷在模拟体液中的降解速率，促进了表面活性相的生成，同时促进了小鼠成骨前体（MC3T3-E1）细胞的增殖。相关工作以题为“Enhanced mechanical properties and biological responses of SLA 3D printed biphasic calcium phosphate bioceramics by doping bioactive metal elements”的研究论文发表在Journal of the European Ceramic Society (43) 2023 4167-4178。
4. 3月21日，北京元六鸿远电子技术有限公司下属子公司六安鸿安信HTCC陶瓷封装元器件项目顺利通线。资料显示，六安鸿安信电子科技有限公司为北京元六鸿远电子科技股份有限公司的下属公司，公司致力于基于氧化铝材料体系的高温共烧多层陶瓷基板和陶瓷管壳产品、微纳系统集成的研发和生产。公司拥有完整的从粉体、生瓷带、基板、管壳到一体化集成封装的研发和制造体系，具备先进的系统协同仿真能力，可以提供多种应用方向的完整解决方案，产品广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信和微波组件、微系统等领域。
2. 3月28日-3月30日，第三届山东儒商大会在济南召开，临港区氮化硅陶瓷基板AMB覆铜项目、人工智能机器人生产基地项目等3个优质项目参加了大会的集中签约仪式。本次签约的3个项目均为临港区三大主导产业链项目，落地后将更有利于我区产业发展结构的完善与升级。其中氮化硅陶瓷基板AMB覆铜项目年产高热导氮化铝陶瓷基板AMB覆铜和氮化硅陶瓷基板AMB覆铜10万片，达产后实现销售收入8000万元人民币，项目前景广阔。
3. 近日，西北工业大学苏海军教授团队利用光固化3D打印技术制备了Fe、MgO掺杂双相磷酸钙（BCP）生物活性陶瓷，探究了Fe、MgO掺杂对光固化成形BCP生物陶瓷力学性能、生物降解性以及细胞毒性的影响规律和机制。结果表明，1 wt% Fe掺杂使得光固化3D打印双相磷酸钙陶瓷的抗弯强度从91.61 MPa提升到122.60 MPa，1 wt% MgO掺杂提升了BCP陶瓷在模拟体液中的降解速率，促进了表面活性相的生成，同时促进了小鼠成骨前体（MC3T3-E1）细胞的增殖。相关工作以题为“Enhanced mechanical properties and biological responses of SLA 3D printed biphasic calcium phosphate bioceramics by doping bioactive metal elements”的研究论文发表在Journal of the European Ceramic Society (43) 2023 4167-4178。
4. 3月21日，北京元六鸿远电子技术有限公司下属子公司六安鸿安信HTCC陶瓷封装元器件项目顺利通线。资料显示，六安鸿安信电子科技有限公司为北京元六鸿远电子科技股份有限公司的下属公司，公司致力于基于氧化铝材料体系的高温共烧多层陶瓷基板和陶瓷管壳产品、微纳系统集成的研发和生产。公司拥有完整的从粉体、生瓷带、基板、管壳到一体化集成封装的研发和制造体系，具备先进的系统协同仿真能力，可以提供多种应用方向的完整解决方案，产品广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信和微波组件、微系统等领域。
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