1. 8月21日消息，株式会社村田制作所开发了面向车载市场、村田首款(村田调查结果，截至2025年6月25日)、尺寸为0805英寸(2.0×1.25mm)、额定电压50Vdc、容值10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC)。该新品代码为GCM21BE71H106KE02，已开始量产。据悉该产品与同容值、同额定电压的传统产品相比，其占板面积减少了约53％；与同尺寸、同额定电压的传统产品相比，其容值增加了约2.1倍；村田首款在车载用0805英寸中实现10µF容值和50Vdc额定电压的MLCC产品，可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量。
2. 8月19日消息，三星电机推出MHEV(Mild Hybrid Electric Vehicle) 和HEV(Hybrid Electric Vehicle) 逆变器市场用车规级MLCC新产品0805inch (2.0x1.2㎜), X7T (-55 to 125℃), 250V 电容量100㎋。随着对汽车电子系统的稳定性和可靠性要求的提高，对在高温高压环境下也能支持稳定运行的高可靠性MLCC的需求也在增加。在高速/高压化的动力电子系统中，采用缓冲电容器已从可选方案转变为控制瞬态现象和抑制EMI的必要手段。对此，三星电机正在扩大供应能够有效控制过渡响应，并有助于Set小型化的0805inch、250V、X7*产品系列。
3. 根据天眼查APP数据显示三环集团（300408）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种陶瓷封装基座组合板”，专利申请号为CN202422390400.X，授权日为2025年8月22日。专利摘要显示：本实用新型涉及电子元器件封装技术领域，公开了一种陶瓷封装基座组合板，包括由下至上层叠设置的第一陶瓷层和第二陶瓷层。本实用新型的有益效果：降低组合板不同区域内的电势差，使组合板内的电镀层厚度均匀，分割形成单个陶瓷封装基座后，产品的一致性和稳定性较好，避免陶瓷封装基座封焊时出现热应力集中开裂。
2. 8月19日消息，三星电机推出MHEV(Mild Hybrid Electric Vehicle) 和HEV(Hybrid Electric Vehicle) 逆变器市场用车规级MLCC新产品0805inch (2.0x1.2㎜), X7T (-55 to 125℃), 250V 电容量100㎋。随着对汽车电子系统的稳定性和可靠性要求的提高，对在高温高压环境下也能支持稳定运行的高可靠性MLCC的需求也在增加。在高速/高压化的动力电子系统中，采用缓冲电容器已从可选方案转变为控制瞬态现象和抑制EMI的必要手段。对此，三星电机正在扩大供应能够有效控制过渡响应，并有助于Set小型化的0805inch、250V、X7*产品系列。
3. 根据天眼查APP数据显示三环集团（300408）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种陶瓷封装基座组合板”，专利申请号为CN202422390400.X，授权日为2025年8月22日。专利摘要显示：本实用新型涉及电子元器件封装技术领域，公开了一种陶瓷封装基座组合板，包括由下至上层叠设置的第一陶瓷层和第二陶瓷层。本实用新型的有益效果：降低组合板不同区域内的电势差，使组合板内的电镀层厚度均匀，分割形成单个陶瓷封装基座后，产品的一致性和稳定性较好，避免陶瓷封装基座封焊时出现热应力集中开裂。
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