Company News
Fraunhoferikts oxide and sodium salt ceramic battery project signing commercialization project
9月14日，澳交所上市企业Altech Chemicals宣布已与德国弗劳恩霍夫陶瓷技术研究所（FraunhoferI KTS）签署了一项合资协议，利用IKTS的CERENERGY专利技术，在德国萨克…
The first phase of Huaqing Electronic Materials Industry Chain Extension Project was partially put into production
作为晋江本土成长起来的新兴产业企业，华清电子材料近三年来每年的销售额呈50%以上增长，现有的空间已满足不了公司发展所需。去年年底，公司再扩新厂区，对产业链进行延伸。目前，项目一期已经部分投产。华清电子…
Micro Rong Technology completed nearly 2 billion yuan in financing, helping high-Rong and vehicle-standard MLCCs to significantly expand production
近日，广东微容电子科技有限公司再次发生工商变更，其入股股东增加国投创业、京国投、粤科金融、云浮产投、中信证券、广发证券等。据悉，加上今年Q2的融资，微容科技本轮共募资近20亿元人民币。微容科技负责人介…
To increase capital and expand production to seize market opportunities, the groundbreaking ceremony for Dongyuyang Industrial Vehicle Grade Ceramic Capacitor Project was successfully held
8月5日，东宇阳工业车规级陶瓷电容器项目开工奠基典礼在东莞凤岗隆重举行。该项目将导入5条先进MLCC制造生产线，建成后力争打造车载和基站用高可靠高容，射频高Q，超小微片式多层陶瓷电容器和射频类超微型片…
The zirconia powder project invested and constructed by Akashi Innovation's new ceramic material sector was officially put into production recently.
8月5日，明石创新（832924）发公告称，公司旗下陶瓷新材料板块投资建设的氧化锆粉体项目于近日正式投产。该项目主要用于生产纳米氧化锆粉体，该产品系陶瓷新材料板块研发的新产品，可运用到齿科医疗、氧传感…
Toshiba Materials in Major Investment to Increase Silicon Nitride Ball Production Capacity
东芝材料株式会社（社长：青木胜明）今天宣布，将对其位于日本横滨总部的同一地点新建氮化硅球制造工厂进行重大投资。该项目的预算超过50亿日元（约合3800万美元），预计将于2023年11月投产。与2021…
With an annual output of 1.5 million pieces, Kefei Materials' electronic ceramic packaging substrate project signed a contract in Quzhou
7月11日，衢州智造新城管委会与科菲材料科技（浙江）有限公司举行签约仪式。科菲材料是一家从事高性能电子陶瓷基板及相关材料研发、生产、销售一体的高科技民营企业，经过多年的研发，团队已打通了全系列氮化铝陶…
Roshow promotes the construction of silicon carbide substrate production capacity and is expected to achieve an annual output of 200,000 pieces in 2023
7月9日，露笑科技披露了非公开发行情况报告书，公司向摩根大通、诺德基金、财通基金、摩根士丹利、中信证券等26名对象共计发行股份3.19亿股，募集资金25.67亿元，将投向第三代功率半导体（碳化硅）产业…
三环集团与苏州吴中区举行项目签约仪式，新材料智造总部正式落户
7月4日，苏州市吴中区人民政府与潮州三环(集团)股份有限公司举行项目签约仪式。吴中区主要领导和有关负责同志，三环集团创始人、董事长等相关高层出席签约仪式。据了解，三环集团将投资10亿元在吴中高新区建…
Filling the domestic gap, Sichuan Fulehua Power Semiconductor Ceramic Substrate Project started construction
开工仪式现场 王斌摄影6月30日，四川富乐华半导体科技有限公司功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区开工建设。据悉，该项目总投资10亿元、占地约196亩。项目分两期建设，其中一期项目建设期18个月。项目满…