12月14日，株式会社U-MAP宣布获得了京都iCAP、REAL TECH、中京油脂、爱知银行、以及EP-GB Investment Limited Partnership （由精工爱普生公司和Global Brain Corporation成立）筹集的约7亿日元投资资金，用于建立量产体系，U-MAP是一家开发和制造高导热材料 Thermalnite®（纤维状氮化铝单晶）及其应用组件的初创公司。U… 1970-01-01 • 1970-01-01
CeramTec（赛琅泰克）上周在德国纽伦堡举办的PCIMEurope 2022 贸易展览会上展示了新型高性能HP（HighPerformance）系列氮化铝基板，而HP的高性能主要体现在其高达450MPa的优异抗弯强度上。CeramTec表示，电子电力模块必须满足越来越高的要求，越来越多的应用都要求耐高温或小型化方面的提升。而HP系列氮化铝基板比上一代产品的抗弯强度提升40%以上，直接有利于电源… 1970-01-01 • 1970-01-01
