陶瓷基板
Fullehua plans to build a new plant for power semiconductor ceramic substrates in Malaysia
7月19日，日本磁性技术控股股份有限公司（Ferrotec Holdings Corporation)宣布，其功率半导体绝缘散热基板制造子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司决定在马来西亚进行资本投资…
Rogers curamik® high power semiconductor ceramic substrate project signed landing in Suzhou Industrial Park
7月3日下午，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州工业园区。该项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，计划明年建成投用，有望带来可观的营收贡献增长。该项目投产后，园区将成…
Shantou University has made progress in the research of high purity ceramic substrate for 5G-oriented integrated circuits
近日，汕头大学工学院研究生黎达在中科院1区SCI期刊《Applied Surface Science》上报道相关研究成果，即通过接枝改性纳米氧化铝粉体，流延浆料中纳米粉体的含量提升至陶瓷相的45vol…
The first phase of Huaqing Electronic Materials Industry Chain Extension Project was partially put into production
作为晋江本土成长起来的新兴产业企业，华清电子材料近三年来每年的销售额呈50%以上增长，现有的空间已满足不了公司发展所需。去年年底，公司再扩新厂区，对产业链进行延伸。目前，项目一期已经部分投产。华清电子…
Filling the domestic gap, Sichuan Fulehua Power Semiconductor Ceramic Substrate Project started construction
开工仪式现场 王斌摄影6月30日，四川富乐华半导体科技有限公司功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区开工建设。据悉，该项目总投资10亿元、占地约196亩。项目分两期建设，其中一期项目建设期18个月。项目满…
Jiangsu Higood semiconductor power module ceramic substrate project started
6月25日，江苏海古德半导体科技有限公司半导体用高性能陶瓷材料项目开工建设。图源：东台高新区海古德半导体用高性能陶瓷材料项目占地80亩，建筑面积7.5万平方米，项目建成后，可年产半导体用高性能陶瓷材料…
The second phase of the Deyang alumina ceramic substrate project of the Sanhuan Group is expected to be put into operation in July
据报道，三环集团德阳氧化铝陶瓷基板项目二期预计今年7月达产，二期项目将进一步加大技术改进和产品研发，届时德阳厂区氧化铝陶瓷基板不仅产品升级，年产量也将进一步提升。德阳三环是一家致力于研发、生产及销售电…
Huaqing Electronics' high-performance electronic ceramic substrate component industry chain project signed a contract in Jinjiang
4月28日上午，泉州市举行2022年重大项目集中”云签约”活动。华清高性能电子陶瓷基板元器件产业链项目成功签约晋江。据介绍，华清高性能电子陶瓷基板元器件产业链项目占地50亩，总投资5亿元，投建高性能电…