Canqin Technology increased HTCC ceramic packaging and metallized ceramic substrate research and development investment
近日，江苏灿勤科技股份有限公司近日接受机构调研时表示，2023年上半年增加4个研发项目，主要是子公司苏州频普半导体科技有限公司的“高阻硅芯片电阻制作技术”、苏州互迭科技有限公司的“超低相位噪声快跳源”…
HTCC
近日，江苏灿勤科技股份有限公司近日接受机构调研时表示，2023年上半年增加4个研发项目，主要是子公司苏州频普半导体科技有限公司的“高阻硅芯片电阻制作技术”、苏州互迭科技有限公司的“超低相位噪声快跳源”…