1. 6月22日,景德镇中日陶瓷科技创新发展大会在陶溪川发布大厅召开。会上,举行了项目签约仪式。陶瓷基板及IC载板项目签约双方是深圳市鼎华芯泰科技有限公司和景德镇望陶投资合伙(有限合伙)。资料显示,2014年,鼎华芯泰的陶瓷基板正式投产,2015年研发双面氧化铝、氮化铝基板,成立陶瓷事业部。此前,鼎华芯泰投资1.9亿元在深圳建设集成电路IC载板深圳产业化项目,项目建成之后,高精密陶瓷基板和集成电路IC载板年产量分别为1.8万㎡和125万㎡。
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