1. 证券时报e公司讯，风华高科10月12日晚间发布业绩预告，预计2021年前三季度归母净利8.7亿元~8.9亿元，同比增长151.02%~156.80%。报告期，受益于电子元器件市场需求旺盛、公司前期投资成效逐步释放以及强化管控等综合因素的积极影响，公司主营产品产销同比大幅增长，公司主营产品营业收入及盈利能力同比持续增长。
2. 近日，韩国KCC集团宣布开发出基于氮化铝的高强度高导热陶瓷电路基板，据称，这种命名为“H-AlNDCB”的基板的导热系数是氧化铝DCB板的6倍，除了具有氮化铝陶瓷的高导热性外，还提高了产品强度，具有优异的耐久性。（粉体圈）
3. 国巨集团近期将CC X6S系列MLCC扩展到更小尺寸 - 0201 (0.6*0.3mm)，容值为1µF及额定电压6.3V。新产品组合尺寸为0201到1210，最高容值47µF、最大额定电压50V。尺寸扩展后可满足更多样化的应用，尤其是在伺服器方面的应用。
2. 近日，韩国KCC集团宣布开发出基于氮化铝的高强度高导热陶瓷电路基板，据称，这种命名为“H-AlNDCB”的基板的导热系数是氧化铝DCB板的6倍，除了具有氮化铝陶瓷的高导热性外，还提高了产品强度，具有优异的耐久性。（粉体圈）
3. 国巨集团近期将CC X6S系列MLCC扩展到更小尺寸 - 0201 (0.6*0.3mm)，容值为1µF及额定电压6.3V。新产品组合尺寸为0201到1210，最高容值47µF、最大额定电压50V。尺寸扩展后可满足更多样化的应用，尤其是在伺服器方面的应用。
利益声明：
以上行业快讯均收集自符合信息安全协议的采集技术，经人工筛选后发布。CERADIR™及其运营团队不持有以上内容中提及的上市企业之股份或相关投资产品。以上快讯不构成任何投资建议，也不代表任何投资机构观点。
