先进陶瓷行业快讯-20220301

1. 2月25日,四川内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式,功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。消息显示,江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目投资10亿元,规划用地100亩,项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线(含覆铜陶瓷功率模块载板等),项目建成达产后,预计实现年产值不低于10亿元。

2. 2月27日,风华高科在投资者平台上披露,祥和工业园占地面积187亩,部分厂房已建设完成交付使用。项目产能将根据建设进度逐步释放,目前祥和项目一期设计产能50亿只/月已达产,而新增月产280亿只片式电阻器项目产能释放也已超过50%。

3. 近日,中国科学院沈阳自动化研究所在陶瓷增材制造技术新领域取得新的研究成果,提出了一种光固化数学模型,用于分析研究立体光刻(SLA)零件的成型质量;发现前驱体陶瓷浆料在增材制造过程中存在固化缺陷,并提出了改善方法。该研究成果发表于JOURNAL OF THE EUROPEAN CERAMIC SOCIETY。目前,沈阳自动化所拥有了国内先进的陶瓷增材制造能力,具备高精度成型的立体光刻工艺、材料热重分析仪器、温控精准的1700度高温电炉和真空脱脂炉等设备,能够形成一条基于数字光固化成型的陶瓷产品制备的工艺链,自主研发和设计不同复杂形状的陶瓷零件。

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