1. 近日，西北工业大学苏海军等人报道了一种制备超高强度多孔氧化物共晶陶瓷的新方法。不同于目前普遍使用的烧结方法，该方法利用定向凝固过程中的原位孔隙生成机制引导定向排列圆棒状孔隙的生成，降低应力集中，从而实现孔隙结构优化；同时通过Al2O3/Y3Al5O12(YAG)/ZrO2三元共晶相的高速耦合定向生长赋予多孔骨架极高的致密度和纳米层片结构，大幅提升多孔骨架基体强度。所制备的多孔复合陶瓷在孔隙率为34%时，常温抗弯强度高达497MPa，刷新了目前多孔陶瓷强度的新纪录。此外，得益于共格/半共格的强结合相界面，试样在1773K的高温环境下依然具有324MPa的抗弯强度。该方法为多孔陶瓷强度的提升打开了新窗口，相关论文以题为：“Ultrahigh-strength porous ceramic composites via a simple directional solidification process”发表在Nano Letters上。
2. 近日大连海外华昇完成超亿元B轮融资，由同创伟业和温氏资本联合领投，追远创投和上市公司江苏斯迪克新材料股份有限公司等跟投。据了解，海外华昇是一家高精度微米及纳米级电子浆料研发商，主要产品：镍内电极浆料、铜端电极浆料。掌握了国际领先的制备高精度纳米级贱金属（铜、镍）电子浆料的核心技术，填补了国内空白，实现了进口替代，打破了国外企业长期以来对高端电子浆料的垄断，满足了国内多层陶瓷电容器（MLCC）企业原材料国产化的迫切需求。
2. 近日大连海外华昇完成超亿元B轮融资，由同创伟业和温氏资本联合领投，追远创投和上市公司江苏斯迪克新材料股份有限公司等跟投。据了解，海外华昇是一家高精度微米及纳米级电子浆料研发商，主要产品：镍内电极浆料、铜端电极浆料。掌握了国际领先的制备高精度纳米级贱金属（铜、镍）电子浆料的核心技术，填补了国内空白，实现了进口替代，打破了国外企业长期以来对高端电子浆料的垄断，满足了国内多层陶瓷电容器（MLCC）企业原材料国产化的迫切需求。
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