1. 近日，中国证监会披露了华泰联合证券关于江苏富乐华半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。官微显示，富乐华成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。今年2月，江苏富乐华半导体科技股份有限公司的功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目投资10亿元，规划用地100亩，项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等），项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。
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