1. 3月28日，昭和电工宣布，已经开始量产6英寸（150 mm）功率半导体SiC单晶衬底。 昭和电工表示，他们是全球最大的SiC外延片制造商，他们一直在考虑内部生产SiC衬底，因为这有助于提高SiC外延片的质量和建立稳定供应系统。项目预计要到2023年12月完工。因此，昭和电工在公告中还提到，“为满足市场旺盛的需求，我们将继续向合作伙伴采购SiC晶圆，以丰富我们的材料供应商，并建立稳定的 SiC 外延片供应体系。”
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