1. 5月18日，天岳先进在投资者平台表示，公司研发重心逐步转移到大尺寸及导电型产品方向，目前已取得阶段性成果。公司把大尺寸及导电型碳化硅衬底的研发工作为公司现阶段最重要的任务之一，为公司持续发展进行技术储备，保持市场竞争优势。
2. 5月18日，一批高端装备科技项目在苏州浒墅关高新区举行集中“云”签约仪式。现场，瑞瓷IC封装基板项目成功签约。据介绍，苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目主要研发生产集成电路芯片（石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表滤波芯片）封装用陶瓷基座，是连接高端半导体元器件内部芯片与外部电路的重要桥梁，广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子，医疗等产业领域。本项目的产业化将突破国外对芯片用陶瓷封装基座技术的封锁，有效解决当前国内先进电子陶瓷封装产品的紧缺问题，对集成电路产业的发展具有重要意义。
2. 5月18日，一批高端装备科技项目在苏州浒墅关高新区举行集中“云”签约仪式。现场，瑞瓷IC封装基板项目成功签约。据介绍，苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目主要研发生产集成电路芯片（石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表滤波芯片）封装用陶瓷基座，是连接高端半导体元器件内部芯片与外部电路的重要桥梁，广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子，医疗等产业领域。本项目的产业化将突破国外对芯片用陶瓷封装基座技术的封锁，有效解决当前国内先进电子陶瓷封装产品的紧缺问题，对集成电路产业的发展具有重要意义。
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