1. CeramTec(赛琅泰克)上周在德国纽伦堡举办的PCIMEurope 2022 贸易展览会上展示了新型高性能HP(HighPerformance)系列氮化铝基板,而HP的高性能主要体现在其高达450MPa的优异抗弯强度上。据悉,HP系列开发大约耗时两年。实现的高抗弯强度的同时,必须确保即使在极端热循环期间,导电金属化层也不会从陶瓷基板上脱落,从而达成器件可靠性。除了热导率可达170W/mK,抗弯强度达450MPa,再就是与硅材料同样水平的热膨胀系数,价值出色的电绝缘嗯能够力和>15kV/mm的介电强度。
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