先进陶瓷行业快讯-20220526

1. 据贺利氏电子官方消息，贺利氏于近期推出了全新产品：Condura®.ultra 无银活性金属钎焊(AMB)氮化硅基板。据介绍，这款产品是一种高性价比、高可靠性的无银活性金属钎焊氮化硅金属陶瓷基板，可以将氮化硅基陶瓷与铜箔键合，采用无银AMB 工艺，具有出色的可靠性和加工性，满足烧结、键合、焊接等工艺的要求，热导率达到 60 W/mK 和 ≥90 W/mK以上，可用于汽车领域。