1. 近日,苏州珂玛材料科技股份有限公司创业板IPO获受理。据介绍,珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务,主要产品包括先进陶瓷材料零部件等,并为客户提供精密清洗、阳极氧化和熔射等表面处理服务。此次发行拟募集资金9亿元用于投资先进材料生产基地项目、泛半导体核心零部件加工制造项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。项目建成投产后,将进一步扩大其先进陶瓷产能,生产线将更加集中化,生产效率将得到进一步提升,预计将逐步建成覆盖氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化铝、氮化硅、氧化钇和氧化钛陶瓷等产品的成熟产线。
2. 近日,西北工业大学苏海军等人报道了一种调控光固化3D打印陶瓷型芯孔隙率和抗弯强度矛盾的粉料级配设计方法,并结合合理的烧结温度选择,制备了具有高孔隙率、适当抗弯强度以及优异抗高温蠕变性能的氧化铝基陶瓷型芯。研究了粉末级配设计,特别是粗粉料对光固化3D打印陶瓷型芯组织和性能的影响。基于不同颗粒尺寸的烧结动力学,确定了合适的烧结温度。建立了光固化3D打印氧化铝基陶瓷型芯的“非骨架”微观结构模型。在孔隙率、抗弯强度和抗高温蠕变性达到平衡的情况下,大大提高了复合材料的综合性能。当粗(30-40μm)、中(~10μm)、细粉料(1-2μm)质量比为2:1:1、烧结温度为1600°C时,获得高孔隙率(36.4%)、适当强度(50.1 MPa)和低高温挠度(2.27 mm)的氧化铝基陶瓷型芯,为提高光固化3D打印陶瓷型芯的综合性能提供了重要手段。
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