1. 近日，天马新材向证监会提交北交所IPO注册申请。天马新材拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过1440.67万股（未考虑超额配售选择权的情况下），或不超过1656.77万股（全额行使本次股票发行的超额配售选择权的情况下），发行底价不低于21.38元/股，募集资金3.08亿元，用于电子陶瓷粉体材料生产基地建设、高导热填充粉体材料生产建设、功能材料研发中心建设及补充流动资金项目。
2. 9月5日消息，原深圳“第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”将于2022年9月27日迁至苏州隆重举办！本届陶瓷基板与半导体封装技术产业高峰论坛将围绕各类陶瓷基板的粉体制备、流延成型工艺、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板及封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、高性能低成本氧化铝陶瓷基板制备与应用、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行现场互动交流。
2. 9月5日消息，原深圳“第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”将于2022年9月27日迁至苏州隆重举办！本届陶瓷基板与半导体封装技术产业高峰论坛将围绕各类陶瓷基板的粉体制备、流延成型工艺、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板及封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、高性能低成本氧化铝陶瓷基板制备与应用、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行现场互动交流。
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