1. 最近，中国科学院青岛生物能源与过程技术研究所（QIBEBT）的研究团队开发了一种 "界面反应诱导重组" 的新方法，在陶瓷氧化物膜表面构筑一层超薄氧离子传导致密膜，形成多层结构陶瓷膜，以稳定高效地提纯化石衍生氢，制取不含一氧化碳的氢气，该方法适用于十余种不同的陶瓷体系，具有较好的普适性。该研究于 11 月 3 日发表在《德国应用化学》（Angewandte Chemie International Edition）杂志上，并已申请一项中国发明专利和一项国际专利。
2. 12月9日至11日，中国合格评定国家认可委员会（CNAS）秘书处委派3名评审专家，对娄底市精细陶瓷工业技术检测中心——国家电子陶瓷产品质量监督检验中心（湖南）进行复查+变更远程评审。该中心是娄底市唯一一家“国字头”检验中心，也是全国唯一的电子陶瓷国家质检中心，为助推娄底打造全国精细陶瓷产业基地提供重要技术支撑。经过3天的考评，国检中心顺利通过CNAS实验室复评评审。国检中心将在规定时间内完成后续工作，确保能尽快获取CNAS证书。
3. CeramTec（赛琅泰克）上周在德国纽伦堡举办的PCIMEurope 2022 贸易展览会上展示了新型高性能HP（HighPerformance）系列氮化铝基板，而HP的高性能主要体现在其高达450MPa的优异抗弯强度上。据悉，HP系列开发大约耗时两年。实现的高抗弯强度的同时，必须确保即使在极端热循环期间，导电金属化层也不会从陶瓷基板上脱落，从而达成器件可靠性。除了热导率可达170W/mK，抗弯强度达450MPa，再就是与硅材料同样水平的热膨胀系数，价值出色的电绝缘嗯能够力和＞15kV/mm的介电强度。
4. 清华新闻网12月9日消息，今年11月，清华大学材料学院杨金龙教授课题组发现了一种控制泡沫陶瓷干燥与烧结过程收缩率的新方法，利用醇类分子与氧化物表面基团的吸附作用，增强了发泡剂在颗粒表面的吸附量，通过发泡剂分子链的疏水聚集作用，将坯体的收缩率控制在了20%以下。该方法中，醇类分子对体系中表界面的调节作用代替了传统酸碱调节pH值的方法，成为了一种条件温和可控的制备高强度、低收缩泡沫陶瓷材料的新方法。近日，该研究成果以“可3D打印的多功能超高气孔率高强泡沫陶瓷材料”（3D Printable Ultra-Highly Porous and Mechanically StrongFoam Materials for Multiple Applications）为题发表在期刊《先进功能材料》（Advanced Functional Materials）上。
5. 12月12日，福建省创鑫微电子有限公司开业典礼在福州市闽侯县高新区半导体产业园隆重举行。资料显示，该公司是福建省南平市三金电子有限公司全资子公司，成立于2020年12月，位于福州闽侯县高新区三创产业园，主要产品黑陶瓷低温玻璃封装外壳（CERDIP、CFP两种）应用于航天、航空、计算机、汽车、医疗器械以及对质量可靠性要求较高的微电子封装领域。据了解，创鑫微主要研制和承接各类高可靠封装业务并提供封装技术支持，具备集成电路封装设计、封装工艺开发、批量生产应用服务等各类配套能力。公司拥有一条技术水平国内领先的开放性高密度集成电路封装科研生产线。可以封装黑陶瓷低温玻璃熔封的产品、封装HTCC陶瓷产品和封装TO产品。
2. 12月9日至11日，中国合格评定国家认可委员会（CNAS）秘书处委派3名评审专家，对娄底市精细陶瓷工业技术检测中心——国家电子陶瓷产品质量监督检验中心（湖南）进行复查+变更远程评审。该中心是娄底市唯一一家“国字头”检验中心，也是全国唯一的电子陶瓷国家质检中心，为助推娄底打造全国精细陶瓷产业基地提供重要技术支撑。经过3天的考评，国检中心顺利通过CNAS实验室复评评审。国检中心将在规定时间内完成后续工作，确保能尽快获取CNAS证书。
3. CeramTec（赛琅泰克）上周在德国纽伦堡举办的PCIMEurope 2022 贸易展览会上展示了新型高性能HP（HighPerformance）系列氮化铝基板，而HP的高性能主要体现在其高达450MPa的优异抗弯强度上。据悉，HP系列开发大约耗时两年。实现的高抗弯强度的同时，必须确保即使在极端热循环期间，导电金属化层也不会从陶瓷基板上脱落，从而达成器件可靠性。除了热导率可达170W/mK，抗弯强度达450MPa，再就是与硅材料同样水平的热膨胀系数，价值出色的电绝缘嗯能够力和＞15kV/mm的介电强度。
4. 清华新闻网12月9日消息，今年11月，清华大学材料学院杨金龙教授课题组发现了一种控制泡沫陶瓷干燥与烧结过程收缩率的新方法，利用醇类分子与氧化物表面基团的吸附作用，增强了发泡剂在颗粒表面的吸附量，通过发泡剂分子链的疏水聚集作用，将坯体的收缩率控制在了20%以下。该方法中，醇类分子对体系中表界面的调节作用代替了传统酸碱调节pH值的方法，成为了一种条件温和可控的制备高强度、低收缩泡沫陶瓷材料的新方法。近日，该研究成果以“可3D打印的多功能超高气孔率高强泡沫陶瓷材料”（3D Printable Ultra-Highly Porous and Mechanically StrongFoam Materials for Multiple Applications）为题发表在期刊《先进功能材料》（Advanced Functional Materials）上。
5. 12月12日，福建省创鑫微电子有限公司开业典礼在福州市闽侯县高新区半导体产业园隆重举行。资料显示，该公司是福建省南平市三金电子有限公司全资子公司，成立于2020年12月，位于福州闽侯县高新区三创产业园，主要产品黑陶瓷低温玻璃封装外壳（CERDIP、CFP两种）应用于航天、航空、计算机、汽车、医疗器械以及对质量可靠性要求较高的微电子封装领域。据了解，创鑫微主要研制和承接各类高可靠封装业务并提供封装技术支持，具备集成电路封装设计、封装工艺开发、批量生产应用服务等各类配套能力。公司拥有一条技术水平国内领先的开放性高密度集成电路封装科研生产线。可以封装黑陶瓷低温玻璃熔封的产品、封装HTCC陶瓷产品和封装TO产品。
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