先进陶瓷行业快讯-20221221

1. 12月17日上午，富乐德集团三期扩建项目顺利竣工。据介绍，该项目总投资10亿元，预计年产氮化铝覆铝载板、薄膜电路载板240万片，拥有115个火加工工位，将进一步提升全球市场份额，实现产品多样化。官网资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司是全球半导体覆铜陶瓷载板厂商，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。