先进陶瓷行业快讯-20230411

1. 近日,安徽大学材料科学与工程学院汪春昌教授课题组联合安徽大学电镜中心葛炳辉、宋东升教授,温州大学张鉴教授,澳大利亚卧龙岗大学程振祥教授等多个课题组,提出了一种能显著提高陶瓷系统储能性能的界面极化策略,在厚度为0.12 mm的BNT陶瓷体系中,获得了Wrec = 15.1 J/cm³、ƞ =82.4%、t0.9 = 32 ns及温度、频率稳定性好的优异储能性能。该工作以“Interfacial polarization restriction for ultrahigh energy-storage density in lead-free ceramics”为题,发表于Advanced Functional Materials。博士研究生曹文军、硕士研究生林仁菊和香港理工大学博士后侯旭为本论文共同第一作者,该项研究工作得到了国家自然科学基金(12174001,51872001, 12104001,11874394,62074047,52173215),以及澳大利亚研究委员会项目(DP190100150)的经费支持。

2. 灿勤科技近期接受投资者调研时表示,公司将依托现有的陶瓷材料研发体系及经验,拓展电子陶瓷材料应用的新领域,着力开发一批HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、高强度介质陶瓷、磁性材料等先进陶瓷材料,为电子陶瓷的广泛应用打下坚实的基础。公司拟加大投入力度,进行产能扩建、工艺改进、拓展产品种类、建设电子陶瓷研究院等。公司目前在张家港有一个生产基地,占地面积82亩,主要用于生产滤波器等公司的主营业务产品以及部分新产品。按照募投项目,公司在现有生产基地附近也建设了新的产业园“灿勤科技园”,预计24年下半年有望建设完成,届时将释放新的产能。

3. 据东台日报4月10日报道,目前,富乐华半导体科技中国总部已完成股改,正在进行上市辅导验收中,有望在本月资料报会。据悉,现富乐华江苏总部工厂可实现年产1200万片功率半导体覆铜陶瓷载板,目前仍在不变扩建中;四川在建工厂项目一期占地120亩,总投资10亿元,主要建设年产1800万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线及中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地,并且本项目预计在2023年6月完成竣工并实现尽早投产。

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