先进陶瓷行业快讯-20230703

1. 近日，精细氧化铝粉体龙头天马新材发布2023年股权激励计划草案，拟以4.5元/股的价格向激励对象授予限制性股票数量合计300万股，其中，首次授予240万股，占激励计划拟授予权益总额的80%；预留授予60万股，占激励计划拟授予权益总额的20%。该公司生产的高压电器用粉体材料、锂电池隔膜涂覆用粉体材料、高导热材料用粉体材料、研磨抛光用粉体材料等产品均是重要的基础材料，具备绝缘、耐高温、高导热及化学性稳定等特点，其终端应用覆盖了集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源汽车、平板显示、光伏发电等多个国家大力发展的重点领域。

2. 6月30日，由艾邦智造主办第六届陶瓷基板及封装产业论坛顺利在昆山举办。本次论坛将围绕各类陶瓷基板的材粉体制备、流延成形工艺、烧结技术，金属化工艺技术、陶瓷覆铜板及封装、创新应用等多个方面展开，非常荣幸邀请了13位业内知名专家及学者参与报告分享，并邀请了应用终端、陶瓷基板及封装、陶瓷粉体、焊料、浆料、辅材、研磨、流延、激光、烧结、印刷、检测等企业代表，以及科研院所专家及学者与会交流。