1. 近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司，支持企业加速活性金属钎焊（简称“AMB”）陶瓷封装基板产业化进展，助力解决功率器件关键封装基板“卡脖子”问题。本次战略领投德汇陶瓷，是国投创业立足“四个面向”，聚焦集成电路产业链、助力半导体材料产业自主发展的又一重要布局。据悉，德汇陶瓷于2013年由信汇科技集团孵化成立，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的高新技术企业。
2. 据日本媒体报道，生产半导体散热材料和陶瓷绝缘电路板的供应商 FJ Composite计划购买空知县长沼町一所关闭小学的用地，建设电子零部件和材料的制造工厂，该用地占地面积 22,452 平方米。为拓展业务，该公司正在其总部所在地千岁市和邻近的长沼町寻找用地。FJ Composite主要从事主要产品有应用于5G通讯设备、移动基站、飞机Wi-Fi等的半导体散热材料（S-CMC），应用于电动汽车动力控制单元的陶瓷绝缘电路板（S-DBC），以及生产和销售燃料电池汽车用燃料电池隔板。新基地长沼工厂将生产这些主要产品。
3. 7月10日，电装集团宣布，公司董事会已决定，就出售内燃机相关的陶瓷制品部分业务，与日本特殊陶业公司展开谈判，双方基本达成共识，将围绕具体的出售协议进行进一步的协商。具体来看，电装将要出售的是内燃机相关的陶瓷制品中的火花塞和氧传感器业务。至于出售原因，电装在一份声明中指出，目前汽车行业一方面加速推进电动汽车的开发和普及，另一方面致力于内燃机的提升，为此，汽车零部件行业在积极扩大面向电动汽车的产品开发的同时，对于预计会市场萎缩的内燃机产品，也在进行业务整合，从而维持行业整体的竞争力。
2. 据日本媒体报道，生产半导体散热材料和陶瓷绝缘电路板的供应商 FJ Composite计划购买空知县长沼町一所关闭小学的用地，建设电子零部件和材料的制造工厂，该用地占地面积 22,452 平方米。为拓展业务，该公司正在其总部所在地千岁市和邻近的长沼町寻找用地。FJ Composite主要从事主要产品有应用于5G通讯设备、移动基站、飞机Wi-Fi等的半导体散热材料（S-CMC），应用于电动汽车动力控制单元的陶瓷绝缘电路板（S-DBC），以及生产和销售燃料电池汽车用燃料电池隔板。新基地长沼工厂将生产这些主要产品。
3. 7月10日，电装集团宣布，公司董事会已决定，就出售内燃机相关的陶瓷制品部分业务，与日本特殊陶业公司展开谈判，双方基本达成共识，将围绕具体的出售协议进行进一步的协商。具体来看，电装将要出售的是内燃机相关的陶瓷制品中的火花塞和氧传感器业务。至于出售原因，电装在一份声明中指出，目前汽车行业一方面加速推进电动汽车的开发和普及，另一方面致力于内燃机的提升，为此，汽车零部件行业在积极扩大面向电动汽车的产品开发的同时，对于预计会市场萎缩的内燃机产品，也在进行业务整合，从而维持行业整体的竞争力。
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