先进陶瓷行业快讯-20230724

1. 7月19日晚间，康达新材公告，公司全资子公司北京康达晟璟科技有限公司拟使用自有或自筹资金收购上海晶材新材料科技有限公司100%股权。资料显示，晶材科技成立于2016年，多年来专注于高端电子陶瓷材料的国产化应用，主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售，是目前阶段国内多家企业国产生料带的单一来源，打破了国外的技术垄断。晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，其代理的有机硅水胶产品是包括车载显示器在内的高可靠性显示器光学全贴合的重要原材料之一。

2. 7月19日，日本磁性技术控股股份有限公司（Ferrotec Holdings Corporation)宣布，其功率半导体绝缘散热基板制造子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司决定在马来西亚进行资本投资，建设新工厂。据介绍，新工厂建设计划投资6.946亿元人民币（厂房等：2.65亿人民币，机械设备：3.09亿元人民币，其他：1.2亿元人民币），新工厂位于马来西亚南部柔佛州新山地区，总建筑面积约34,000平方米，预计将于2024年9月开始运营，建成达产后将实现DCB基板产能30万片/月、AMB基板产能20万片/月。