1. 10月27日消息，正海生物在互动平台表示，公司处于临床阶段的在研产品主要包括钙硅生物陶瓷骨修复材料、乳房补片和宫腔修复膜，相关临床试验均正常推进。钙硅生物陶瓷骨修复材料已于上半年完成临床试验的全国入组工作，乳房补片和宫腔修复膜仍处于临床入组阶段。处于研发阶段的在研产品主要包括人脐带间充质干细胞、非吸收外科缝线。
2. 10月26日，株式会社村田制作所宣布已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小（0.5mm×1.0mm）且超薄的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器“LLC15SD70E105ME01”，并于9月开始量产。据悉，村田利用特有的、通过陶瓷及电极材料的微粒化、均质化实现的薄层成型技术和高精度层压技术，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄，因此可以直接安装在处理器封装的背面和主电路板上更狭窄的空间中，有助于处理器封装的进一步小型化。此外，通过将电容器安装在处理器封装的背面，电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近，因此可以进一步降低阻抗，帮助实现设计高频特性更好的电路。
2. 10月26日，株式会社村田制作所宣布已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小（0.5mm×1.0mm）且超薄的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器“LLC15SD70E105ME01”，并于9月开始量产。据悉，村田利用特有的、通过陶瓷及电极材料的微粒化、均质化实现的薄层成型技术和高精度层压技术，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄，因此可以直接安装在处理器封装的背面和主电路板上更狭窄的空间中，有助于处理器封装的进一步小型化。此外，通过将电容器安装在处理器封装的背面，电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近，因此可以进一步降低阻抗，帮助实现设计高频特性更好的电路。
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