1. 11月14日,工业和信息化部原材料工业司按照首批次应用保险补偿机制试点工作安排,组织修订形成了《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》(征求意见稿)。征求意见稿中列举了296项重点新材料,其中,包括高纯氧化铝及球形氧化铝粉、氮化铝粉体、陶瓷件及基板、氮化硅基板、氮化硅陶瓷轴承球、氮化硼承烧板、电子级超细高纯球形二氧化硅、喷射成型耐高温耐腐蚀陶瓷涂层、陶瓷基复合材料、高性能陶瓷基板、高性能水处理用陶瓷平板膜材料、片式电阻器用电阻浆料、半导体装备用精密陶瓷部件、电子封装用热沉复合材料、高容及小尺寸MLCC 用镍内电极浆料、片阻用高精度低阻阻浆、5G 滤波器专用浆料、第三代功率半导体封装用AMB 陶瓷覆铜基板、高可靠性封装的金锡合金等18种先进陶瓷产业相关材料在列。
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