1. 据12月26日艾森达官方发布消息，随着激光热沉对于更高热导率陶瓷基板的需求，艾森达团队将继续挑战250W/m•K高热导的氮化铝基板，同时并行开展高热导率氮化硅基板的研究，计划2024年二季度末，发布热导率稳定大于90W/m•K的高热导氮化硅基板和热导率大于240W/m•K的高热导氮化铝基板。
2. 近日，西安航科创星电子科技有限公司宣布完成近5000万元Pre-A轮融资，本轮融资由东方嘉富领投，西安市人才基金、西安财金科创天使基金跟投。航科创星是一家专注于电子陶瓷材料和混合集成封装领域的服务商，致力于自主研发氧化铝、氮化铝等体系陶瓷材料以及金属电子浆料，是国内少有的自主掌握厚膜（HTCC、LTCC）、薄膜工艺的高新技术企业。目前电子材料、封装外壳、陶瓷基板等产品已应用于高可靠芯片封装、光通信外壳、射频微波电路基板、压力传感器基座、功率器件封装等领域。对于此次融资，将主要用于扩大产能、提升产线自动化水平、加大研发投入、加速产品迭代和提升服务质量，扩大公司在电子陶瓷材料和混合集成封装领域的市场份额。
3. 12月27日，东芝材料公司（Toshiba Materials Co., Ltd）横滨总部新建氮化硅陶瓷球厂房举行竣工仪式，年初将投入运营，生产电动汽车、机床、风力发电机、铁道车辆等的氮化硅轴承球。2022年7月19日和25日，东芝材料先后宣布投资超50亿日元的横滨总部氮化硅球扩产项目和投资超70亿元的大分工厂新设氮化硅第二生产基地项目。横滨项目投产后，产能将比2021年将提升50%；大分工厂计划2026年1月开始生产，投产后产能将比2022年度扩大2.5倍。
4. 据日经XTECH消息，日本企业U-MAP开发了一种打破常识的新型散热材料纤维状氮化铝基板及垫片。据介绍，U-MAP是一家初创企业，主要开发和制造高导热材料 Thermalnite®（纤维状氮化铝单晶）及其应用组件。U-MAP将纤维状的AlN单晶体“Thermalnite”填充制成基板，在保持高导热率的情况下提高了机械强度。经测试，其断裂韧性达到5.5MPa·m1/2，机械性能（断裂韧性）几乎是传统产品的两倍，与Si3N4接近，导热率达到200W/m·K以上。使用（纤维状AlN）基板可以让配备了高发热密度、小型且高输出功率的功率半导体元件模块的热设计更加容易。据报道，U-MAP将于2024年量产AlN基板，将由其合作方冈本硝子进行生产。同时，不断推进TIM垫片的产品化，计划2023年内提供样品，最快2024年下半年实现量产。
5. 12月27日，日本产业技术综合研究所（National Institute of Advanced Industrial Science and Technology，AIST）多材料研究部主任研究员古嶋亮一、主任研究员中岛佑树、研究组组长福岛学、主任研究员周游，招聘研究员大司达树、平尾喜代司组成的科研团队成功建立了人工智能（AI）技术，利用所用原材料类型、成型方法和烧结条件等制造工艺信息来高精度预测氮化硅陶瓷烧结体的导热率。此次，产业技术研究院中部中心提供了氮化硅陶瓷制造中使用的原料粉末和添加剂粉末的种类和比例、烧结助剂的种类和用量、氮化条件、烧结条件等信息。结合该团队多年来积累的相同材料热导率的研究成果，开发了一种人工智能技术，可以根据该制造过程信息高精度预测热导率。该技术的部分内容于2023年12月19日发表在《Ceramics International》杂志上。DOI：https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2023.12.231
2. 近日，西安航科创星电子科技有限公司宣布完成近5000万元Pre-A轮融资，本轮融资由东方嘉富领投，西安市人才基金、西安财金科创天使基金跟投。航科创星是一家专注于电子陶瓷材料和混合集成封装领域的服务商，致力于自主研发氧化铝、氮化铝等体系陶瓷材料以及金属电子浆料，是国内少有的自主掌握厚膜（HTCC、LTCC）、薄膜工艺的高新技术企业。目前电子材料、封装外壳、陶瓷基板等产品已应用于高可靠芯片封装、光通信外壳、射频微波电路基板、压力传感器基座、功率器件封装等领域。对于此次融资，将主要用于扩大产能、提升产线自动化水平、加大研发投入、加速产品迭代和提升服务质量，扩大公司在电子陶瓷材料和混合集成封装领域的市场份额。
3. 12月27日，东芝材料公司（Toshiba Materials Co., Ltd）横滨总部新建氮化硅陶瓷球厂房举行竣工仪式，年初将投入运营，生产电动汽车、机床、风力发电机、铁道车辆等的氮化硅轴承球。2022年7月19日和25日，东芝材料先后宣布投资超50亿日元的横滨总部氮化硅球扩产项目和投资超70亿元的大分工厂新设氮化硅第二生产基地项目。横滨项目投产后，产能将比2021年将提升50%；大分工厂计划2026年1月开始生产，投产后产能将比2022年度扩大2.5倍。
4. 据日经XTECH消息，日本企业U-MAP开发了一种打破常识的新型散热材料纤维状氮化铝基板及垫片。据介绍，U-MAP是一家初创企业，主要开发和制造高导热材料 Thermalnite®（纤维状氮化铝单晶）及其应用组件。U-MAP将纤维状的AlN单晶体“Thermalnite”填充制成基板，在保持高导热率的情况下提高了机械强度。经测试，其断裂韧性达到5.5MPa·m1/2，机械性能（断裂韧性）几乎是传统产品的两倍，与Si3N4接近，导热率达到200W/m·K以上。使用（纤维状AlN）基板可以让配备了高发热密度、小型且高输出功率的功率半导体元件模块的热设计更加容易。据报道，U-MAP将于2024年量产AlN基板，将由其合作方冈本硝子进行生产。同时，不断推进TIM垫片的产品化，计划2023年内提供样品，最快2024年下半年实现量产。
5. 12月27日，日本产业技术综合研究所（National Institute of Advanced Industrial Science and Technology，AIST）多材料研究部主任研究员古嶋亮一、主任研究员中岛佑树、研究组组长福岛学、主任研究员周游，招聘研究员大司达树、平尾喜代司组成的科研团队成功建立了人工智能（AI）技术，利用所用原材料类型、成型方法和烧结条件等制造工艺信息来高精度预测氮化硅陶瓷烧结体的导热率。此次，产业技术研究院中部中心提供了氮化硅陶瓷制造中使用的原料粉末和添加剂粉末的种类和比例、烧结助剂的种类和用量、氮化条件、烧结条件等信息。结合该团队多年来积累的相同材料热导率的研究成果，开发了一种人工智能技术，可以根据该制造过程信息高精度预测热导率。该技术的部分内容于2023年12月19日发表在《Ceramics International》杂志上。DOI：https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2023.12.231
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