1. 2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪股份有限公司申请一项名为“陶瓷覆铜件用的浆料、陶瓷覆铜件及其制备方法、应用“，公开号CN117326886A，申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本申请提供一种陶瓷覆铜件用的浆料，按质量份数计，包括：铜粉75‑88份，溶剂5‑18份，粘合剂0.05‑1份，烧结助剂5‑15份，络合剂0.05‑1份；所述络合剂包括氢化蓖麻油和/或聚酰胺蜡。本申请通过采用特定的络合剂配置在浆料中，在浆料中形成立体网络结构，从而提高了浆料的立体感，使浆料丝印在陶瓷基板上能实现高厚度丝印，并控制各物质的配比，进而提高铜层与陶瓷基板的结合力，得到高剥离强度、低电阻的陶瓷覆铜件。
2. 2023年12月29日，大连达利凯普科技股份公司在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市，这标志着达利凯普作为射频微波MLCC第一股，正式登陆中国资本市场，走上新的发展里程。达利凯普主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。据悉，达利凯普此次上市拟公开发行不超过 6,001.00 万股人民币普通股（A 股），募集资金44,924.32万元，用于建设高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目以及补充流动资金。其中，高端电子元器件产业化一期项目将建设现代化瓷介电容器生产基地，对射频微波瓷介电容器产品进行扩产，项目计划新建规划瓷介电容器产能（MLCC、SLCC）30 亿只/年，主要产品为高 Q 值射频微波多层片式瓷介电容器（DLC70 系列产品范围）1.5 亿只/年、超低 ESR 射频微波多层片式瓷介电容器（DLC75 系列产品范围）27 亿只/年、单层陶瓷电容器 1.5 亿只/年。
2. 2023年12月29日，大连达利凯普科技股份公司在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市，这标志着达利凯普作为射频微波MLCC第一股，正式登陆中国资本市场，走上新的发展里程。达利凯普主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。据悉，达利凯普此次上市拟公开发行不超过 6,001.00 万股人民币普通股（A 股），募集资金44,924.32万元，用于建设高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目以及补充流动资金。其中，高端电子元器件产业化一期项目将建设现代化瓷介电容器生产基地，对射频微波瓷介电容器产品进行扩产，项目计划新建规划瓷介电容器产能（MLCC、SLCC）30 亿只/年，主要产品为高 Q 值射频微波多层片式瓷介电容器（DLC70 系列产品范围）1.5 亿只/年、超低 ESR 射频微波多层片式瓷介电容器（DLC75 系列产品范围）27 亿只/年、单层陶瓷电容器 1.5 亿只/年。
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