1. 4月2日,湘江国投官方公布,在近日,湖南省美程新材料科技股份有限公司成功完成融资超亿元。据悉本轮融资由湘江国投、兴湘资本与高新创投联合投资,资金将主要用于电子陶瓷基地产业化项目扩建、研发投入及市场拓展。据悉,美程科技公司计划通过本轮融资扩建新化电子陶瓷产业园生产基地,提升产能与自动化水平;加强新能源汽车用电子陶瓷等核心技术的研发,推动产品向高附加值领域延伸;加速国际化布局,拓展海外市场。此外,本轮融资后,美程科技公司将加大在湘江新区的研发投入,加速先进陶瓷材料在新能源、继电器、传感器等领域的技术突破。
2. 4月2日消息,国家知识产权局信息显示,瓷金科技(河南)有限公司申请一项名为“一种陶瓷无引线片式载体外壳”的专利,专利摘要显示,本发明公开了一种陶瓷无引线片式载体外壳,涉及芯片载体技术领域,包括顶封口组件、中间瓷体层组件、中间印刷层组件和多层填浆层,中间瓷体层组件包括依次堆叠设置的多层瓷体层,相邻的瓷体层之间连接,中间印刷层组件包括多个印刷层,各瓷体层上均安装有若干层印刷层,顶封口组件安装于中间瓷体层组件上端,每相邻的两层印刷层之间分别通过不同的填浆层导通,填浆层包括多个填浆点。本发明导通电阻低。
2. 4月2日消息,国家知识产权局信息显示,瓷金科技(河南)有限公司申请一项名为“一种陶瓷无引线片式载体外壳”的专利,专利摘要显示,本发明公开了一种陶瓷无引线片式载体外壳,涉及芯片载体技术领域,包括顶封口组件、中间瓷体层组件、中间印刷层组件和多层填浆层,中间瓷体层组件包括依次堆叠设置的多层瓷体层,相邻的瓷体层之间连接,中间印刷层组件包括多个印刷层,各瓷体层上均安装有若干层印刷层,顶封口组件安装于中间瓷体层组件上端,每相邻的两层印刷层之间分别通过不同的填浆层导通,填浆层包括多个填浆点。本发明导通电阻低。
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