1. 近日，美国固态电池企业ION Storage Systems在其贝尔茨维尔工厂成功利用半自动化生产线生产出首款多层陶瓷固态电池。其固态电池采用3D陶瓷结构技术，摒弃了传统石墨等材料，显著提升了电池的储能能力。ION是一家位于美国马里兰州的固态电池制造商，专注于开发安全、高能量密度、快速充电的电池技术。目前，ION已在在马里兰州贝尔茨维尔总部附近建设全美最大的固态电池工厂。该固态电池生产试点线初始产能为1MWh，预计到2025年初产能将增至10MWh，长期目标是到2028年实现500MWh的产能，届时将成为美国最大固态电池工厂。
2. 4月7日消息，国家知识产权局信息显示，瓷金科技（河南）有限公司申请一项名为“一种陶瓷管壳及其制作方法”的专利，摘要显示，本发明提供一种陶瓷管壳及其制作方法，属于电子器件封装技术领域，陶瓷管壳的制作方法，包括下述步骤：用冲压工艺成型分别得到引脚线和定位环；将引线脚和定位环进行间隙配合；在钎焊工序中，将所有引线脚对应放入钎焊治具的固定板中再使用吸盘缓慢将瓷体放入固定板用固定块限制瓷体，随后再将底板扣上，将钎焊治具反过来使引脚线在瓷体上方并在固定板上方放入上盖压块，使引脚线与瓷体压紧，最后进入钎焊炉钎焊。本发明通过冲压两次进行作业，先冲压定位环，再冲压引脚线，然后通过钎焊将定位环固定在引线脚上，相较于挤压一体成型工艺难度降低，成本减小，并且定位环的高度统一，有效地提高了陶瓷管壳的成品率。
3. 4月7日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“种生瓷片的填充方法共烧陶瓷基板的制作方法以及共烧陶瓷基板”的专利，摘要显示，本发明公开一种生瓷片的填充方法、共烧陶瓷基板的制作方法以及共烧陶瓷基板，采用金属漏板和丝网网版先后进行填孔和印刷，显著降低生瓷片填孔不饱满的概率，同时使得即使有第一次填料不饱满的情况，也可以被补印层再次填充，达到填充饱满的效果，而印刷的金属填料可以有效补偿其烧结后的体积收缩，形成截面变大的层间连接焊盘，确保共烧陶瓷基板的层间连接处的电阻不会发生突然增大，从而确保共烧陶瓷基板的电学性能稳定。因此本申请的方法具有：工艺流程便于操作、工艺质量易于管控、填孔良率高、适合大批量生产的优点。
2. 4月7日消息，国家知识产权局信息显示，瓷金科技（河南）有限公司申请一项名为“一种陶瓷管壳及其制作方法”的专利，摘要显示，本发明提供一种陶瓷管壳及其制作方法，属于电子器件封装技术领域，陶瓷管壳的制作方法，包括下述步骤：用冲压工艺成型分别得到引脚线和定位环；将引线脚和定位环进行间隙配合；在钎焊工序中，将所有引线脚对应放入钎焊治具的固定板中再使用吸盘缓慢将瓷体放入固定板用固定块限制瓷体，随后再将底板扣上，将钎焊治具反过来使引脚线在瓷体上方并在固定板上方放入上盖压块，使引脚线与瓷体压紧，最后进入钎焊炉钎焊。本发明通过冲压两次进行作业，先冲压定位环，再冲压引脚线，然后通过钎焊将定位环固定在引线脚上，相较于挤压一体成型工艺难度降低，成本减小，并且定位环的高度统一，有效地提高了陶瓷管壳的成品率。
3. 4月7日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“种生瓷片的填充方法共烧陶瓷基板的制作方法以及共烧陶瓷基板”的专利，摘要显示，本发明公开一种生瓷片的填充方法、共烧陶瓷基板的制作方法以及共烧陶瓷基板，采用金属漏板和丝网网版先后进行填孔和印刷，显著降低生瓷片填孔不饱满的概率，同时使得即使有第一次填料不饱满的情况，也可以被补印层再次填充，达到填充饱满的效果，而印刷的金属填料可以有效补偿其烧结后的体积收缩，形成截面变大的层间连接焊盘，确保共烧陶瓷基板的层间连接处的电阻不会发生突然增大，从而确保共烧陶瓷基板的电学性能稳定。因此本申请的方法具有：工艺流程便于操作、工艺质量易于管控、填孔良率高、适合大批量生产的优点。
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