1. 4月30日，韩国半导体企业LX Semicon宣布新业务“散热基板”首次量产。LX Semicon正式开始量产其作为未来增长业务培育的车用散热基板，并计划到明年将产能扩大至目前的2倍。据悉，LX Semicon在散热基板中应用了区别于传统工艺的金属扩散焊接法（Metal Diffusion Bonding, MDB）。该技术形成了一种薄而坚固、均匀的陶瓷与金属（铜）复合连接层，由于热应力仅作用于水平方向，该结构不易剥离，具有优异的抗翘曲性能。经过多年研发，LX Semicon成功实现MDB工艺量产，并进一步扩展了其应用范围——不仅适用于高性能氮化硅（Si₃N₄）、氮化铝（AlN）等氮化物陶瓷基板，还可用于氧化铝（Al₂O₃）等普及型氧化物陶瓷基板。LX Semicon计划通过快速扩大产能应对市场需求。当前年产能为25万张，预计到明年底将增至50万张。公司表示将持续根据客户需求扩产，并通过技术升级提高生产效率。
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