1. 珂玛科技8月25日公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过7.5亿元，将全部投资于以下项目：结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金。其中，结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目旨在建设静电卡盘生产线并扩建陶瓷加热器产能，以满足半导体设备领域关键零部件国产替代需求。半导体设备用碳化硅材料及部件项目将在安徽现有工厂基础上，租赁厂房购置设备，扩建碳化硅陶瓷结构件全流程生产工厂。补充流动资金项目将用于满足公司业务扩张对营运资金的需求。
2. 8月20日，安徽富乐德科技发展股份有限公司近期发布发行情况报告书，宣布通过向特定对象发行股份的方式，成功完成配套资金募集。此次发行共面向 13 家机构及个人投资者，发行 2193.98 万股股份，发行价格为 35.67 元 / 股，募集总金额达 7.83 亿元，扣除发行费用后，实际到账资金 7.72 亿元。这笔募集到的净额资金有着明确的投向，将全部用于标的公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司的三大项目，分别是高性能氮化硅陶瓷基板智能化生产线建设、高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目以及宽禁带半导体复合外延衬底研发，其中，氮化硅陶瓷基板项目是此次投资的重点。作为第三代半导体功率模块的关键封装材料，氮化硅陶瓷凭借耐高压、高导热的优异特性，在新能源汽车电控、光伏逆变器等领域需求十分旺盛。而此次富乐华的氮化硅陶瓷基板生产线建设聚焦 “智能化”，其目的在于提升量产稳定性与生产效率，进而填补国内高端产品的供给缺口。
2. 8月20日，安徽富乐德科技发展股份有限公司近期发布发行情况报告书，宣布通过向特定对象发行股份的方式，成功完成配套资金募集。此次发行共面向 13 家机构及个人投资者，发行 2193.98 万股股份，发行价格为 35.67 元 / 股，募集总金额达 7.83 亿元，扣除发行费用后，实际到账资金 7.72 亿元。这笔募集到的净额资金有着明确的投向，将全部用于标的公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司的三大项目，分别是高性能氮化硅陶瓷基板智能化生产线建设、高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目以及宽禁带半导体复合外延衬底研发，其中，氮化硅陶瓷基板项目是此次投资的重点。作为第三代半导体功率模块的关键封装材料，氮化硅陶瓷凭借耐高压、高导热的优异特性，在新能源汽车电控、光伏逆变器等领域需求十分旺盛。而此次富乐华的氮化硅陶瓷基板生产线建设聚焦 “智能化”，其目的在于提升量产稳定性与生产效率，进而填补国内高端产品的供给缺口。
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