先进陶瓷行业快讯-20250910

1. 8月28日,江苏灿勤科技股份有限公司发布 2025 年半年度报告。报告期内,灿勤科技在高温共烧陶瓷(HTCC)领域持续突破,已建成完整自动化产线,形成从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结到测试检验的端到端能力。工艺层面,其 HTCC 产品已实现单层厚度最小 0.1mm、最小孔径 0.1mm、最小线宽 50μm、最小线距 50μm 的极限精度,可满足高精度射频、红外等领域的封装需求。材料端,针对不同应用场景开发出 92/95/96/99 氧化铝等 8 种成熟配方,并启动高导热氮化铝陶瓷材料研发,为半导体散热、高频射频器件提供关键材料支撑。

2. 近日,松下控股株式会社全球副总裁本间哲朗透露,松下正加码投资中国AI相关产业,今年9月将在上海开建新电子材料工厂,主要生产AI服务器用电子材料。据悉,松下电子材料(上海)有限公司在奉贤区的新工厂计划于2025年9月开工,主要生产AI服务器用的氮化铝陶瓷基板,直面全球电子产业需求。该项目投资1.2亿元,预计2027年年初实现量产,占地1万平方米。

3. 爱迪特9月9日在互动平台回答投资者提问时表示,景德镇万微新材料有限公司作为公司参股企业,其核心产品为陶瓷粉体,涵盖氧化锆、氧化铝等高性能系列,用于口腔生物材料、电子器件、新能源等领域,可提供纳米级、亚微米级及定制化粒径粉体,满足不同行业对高强度、高韧性、高离子导电性的需求。公司不直接参与其经营管理。

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