1. 11月1日下午，德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。据创始人介绍，项目总投资10.05亿元，将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后，预计可年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷线路板，达产后年产值超12亿元，年税收约2500万元。资料显示，德汇电子在AMB氮化硅、氮化铝陶瓷覆铜衬板等领域已实现技术突破并批量供货，产品广泛应用于轨道交通、新能源汽车等关键领域，有效推动相关产业链的国产化替代与自主可控。
2. 近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由黄山市产投集团旗下新安江资本领投，主要用于产能扩建、技术研发、市场拓展等方面。据悉，安徽陶芯科成立于2022年，是一家专注于功率半导体用高性能覆铜陶瓷基板DBC、AMB研发、设计与生产的国家级高新技术企业。公司与多所高校建立产学研合作，共建陶瓷基板研发中心，持续拓展材料与应用创新。此次Pre-A轮融资的完成，标志着安徽陶芯科在覆铜陶瓷基板领域布局的进一步加速，未来将继续加大研发投入，拓展更多的应用场景，并同步建设海外市场体系，确保快速响应客户需求。
2. 近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由黄山市产投集团旗下新安江资本领投，主要用于产能扩建、技术研发、市场拓展等方面。据悉，安徽陶芯科成立于2022年，是一家专注于功率半导体用高性能覆铜陶瓷基板DBC、AMB研发、设计与生产的国家级高新技术企业。公司与多所高校建立产学研合作，共建陶瓷基板研发中心，持续拓展材料与应用创新。此次Pre-A轮融资的完成，标志着安徽陶芯科在覆铜陶瓷基板领域布局的进一步加速，未来将继续加大研发投入，拓展更多的应用场景，并同步建设海外市场体系，确保快速响应客户需求。
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