先进陶瓷行业快讯-20251119

1. 近日，中国科学院上海硅酸盐研究所黄政仁、陈健研究员团队在3D打印常压烧结碳化硅（SiC）陶瓷技术领域取得重要进展。随着SiC陶瓷在半导体制造与新能源光伏装备中的需求快速增长，其复杂结构件的加工瓶颈长期制约行业发展。传统3D打印主要用于反应烧结SiC，但因其高含量残余游离硅导致高温性能不足，难以满足极端服役要求。针对这一难题，研究团队提出材料挤出（MEX）打印结合前驱体渗透裂解（PIP）与常压固相烧结的创新复合工艺。通过在多孔坯体中引入聚碳硅烷（PCS）真空浸渍裂解，在1300℃形成原位纳米SiC骨架，有效填充孔隙并抑制烧结收缩。同时，通过1750–2050℃的预烧结工艺提升坯体强度，实现缺陷控制和高效渗透。研究成果发表在 Additive Manufacturing（2025, 113, 105024）上，并申请国家发明专利3项。项目获得国家重点研发计划资助。

2. 11月18日，顺络电子在投资者互动平台就汽车电子、陶瓷及PCB业务增速放缓相关问题进行了回应。其中针对陶瓷业务，公司称目前主要面向消费电子与智能穿戴领域，产品定制属性强，受淡旺季波动影响较大，因此短期增速有所放缓。公司旗下信柏陶瓷已深耕精密陶瓷十余年，具备完善的粉料制备和加工体系，产品覆盖化工、机械、电子、新能源等多个行业，公司对其未来发展保持乐观。关于PCB业务，公司指出衢州顺络主要生产自主研发的高密度PCB，定位于消费类电子、物联网以及模块化产品方向，并为公司元器件提供配套。目前该业务产能规模较小，暂不计划继续扩产。公司强调，将持续推进新产品与新应用布局，提升整体业务发展动能。

3. 国家知识产权局最新信息显示，埃克诺新材料（大连）有限公司获得一项名为“一种陶瓷球生产用粉末压制成型设备”的实用新型专利，授权公告号为 CN223558667U，申请日期为2024年11月。专利显示，该设备包括机座、上下模具、驱动件及支撑结构，并在支撑板上设置负压壳，通过吸尘口实现对成型过程中溢出粉末的自动清理。当驱动件带动上模具上升时，负压壳同步启动吸尘功能，实现粉末自动收集。该设计可显著减少人工清理需求，避免频繁停机，提升陶瓷球生产过程的自动化水平与整体效率。

4. 近期，郑州大学范冰冰教授团队在陶瓷基EMI屏蔽材料领域取得重要进展，并在《先进陶瓷》（Journal of Advanced Ceramics）发表综述论文。论文系统分析了电磁屏蔽机制、高温条件下屏蔽性能的变化规律，以及材料微观结构设计与合成工艺的优化策略。研究指出，在1000℃以上，陶瓷材料的屏蔽机制将从导电损耗转向介电弛豫与界面极化主导，材料稳定性面临更高挑战。团队强调，面对高熵陶瓷等复杂体系，传统试错法已难以满足研发效率需求，第一性原理计算、分子动力学模拟及机器学习将成为推动材料设计的重要工具。展望未来，高温宽带兼容材料、多功能集成陶瓷以及智能响应陶瓷将成为EMI屏蔽领域的发展重点。该研究由郑州大学与西北工业大学科研人员合作完成，并获得国家自然科学基金资助。