1. 12月11日，第三届陶瓷封装&微波陶瓷产业论坛在成都圆满举办。论坛聚焦陶瓷封装技术与微波陶瓷材料的发展趋势，吸引了来自科研院所、行业协会及产业链上下游企业的多位专家和企业代表参会。与会嘉宾围绕先进陶瓷封装工艺、微波陶瓷材料性能提升、应用场景拓展及产业化挑战等议题进行了专题报告和深入交流。论坛的举办进一步加强了行业间的技术沟通与资源对接，为推动陶瓷封装与微波陶瓷产业的高质量发展提供了有力支撑。
2. 12月9日，漠石科技AMB陶瓷线路板规模化制造项目正式落地江苏省无锡市惠山高新区。项目总投资约1.8亿元，规划建设百万片级AMB陶瓷线路板生产线及生产运营中心，并逐步扩展至500万片产能规模。项目围绕半导体、光电等高散热需求领域，开发新型AMB陶瓷线路板及陶瓷封装管壳等产品。项目达产后预计年产值8亿元，将进一步完善当地新材料与电子信息产业链，提升高端陶瓷线路板国产化水平，助力功率电子、新能源及高端装备等领域发展。
3. 近日，总投资近10亿元的重庆新申新电子陶瓷材料新建项目在重庆两江新区水土新城正式开工。该项目是2025年重庆市级重点开工项目之一，重点布局高端电子陶瓷粉体材料领域。项目规划建设年产1万吨的高纯度纳米级电子陶瓷粉体材料研发与生产基地，配套建设10条高纯度纳米级电子陶瓷粉体材料生产线，涵盖研发、中试及规模化生产等功能。项目建成投产后，将有效提升高端电子陶瓷粉体材料的自主研发与稳定供给能力，进一步完善区域新材料产业链布局，为电子信息、半导体及高端装备制造等产业提供关键基础材料支撑。
2. 12月9日，漠石科技AMB陶瓷线路板规模化制造项目正式落地江苏省无锡市惠山高新区。项目总投资约1.8亿元，规划建设百万片级AMB陶瓷线路板生产线及生产运营中心，并逐步扩展至500万片产能规模。项目围绕半导体、光电等高散热需求领域，开发新型AMB陶瓷线路板及陶瓷封装管壳等产品。项目达产后预计年产值8亿元，将进一步完善当地新材料与电子信息产业链，提升高端陶瓷线路板国产化水平，助力功率电子、新能源及高端装备等领域发展。
3. 近日，总投资近10亿元的重庆新申新电子陶瓷材料新建项目在重庆两江新区水土新城正式开工。该项目是2025年重庆市级重点开工项目之一，重点布局高端电子陶瓷粉体材料领域。项目规划建设年产1万吨的高纯度纳米级电子陶瓷粉体材料研发与生产基地，配套建设10条高纯度纳米级电子陶瓷粉体材料生产线，涵盖研发、中试及规模化生产等功能。项目建成投产后，将有效提升高端电子陶瓷粉体材料的自主研发与稳定供给能力，进一步完善区域新材料产业链布局，为电子信息、半导体及高端装备制造等产业提供关键基础材料支撑。
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