1. 近日，福建华清电子材料科技有限公司完成 D+ 轮融资，投资方包括博瑞力合、国投创益。华清电子成立于2004年，是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商，长期专注于高热导率氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件的研发、生产与销售，产品广泛应用于5G通信、半导体、功率模块（IGBT）、LED封装、汽车电子及医疗等领域。公司依托清华大学相关国家重点科研成果，实现核心技术产业化，是国内首家具备高性能氮化铝陶瓷基板规模化量产能力的企业之一，在技术水平和市场占有率方面处于行业领先地位。此次融资将进一步助力公司在氮化铝陶瓷基板及相关半导体材料领域的产能扩张和业务布局。
2. 12月17日，黄山市生态环境局公示了安徽霖杉新材料科技有限公司陶瓷基板——氮化硅、氮化铝制造项目环评信息。项目位于黄山市高新区，总投资约1.1亿元，占地约2.83万平方米，拟建设研发及生产车间并配置流延、烧结等生产设备。项目建成后，将形成年产30万片陶瓷基板的生产能力，其中氮化硅13万片、氮化铝17万片，产品主要面向半导体等应用领域。资料显示，安徽霖杉新材料科技有限公司是一家专注于氮化硅、氮化铝陶瓷基板的电子专用材料制造企业。相关产品凭借高绝缘性、高导热性和耐高温等性能，面向半导体等领域应用，项目建设有助于满足市场对高性能陶瓷基板的需求。
3. 12月12日，深圳证券交易所发布公告，成都宏明电子股份有限公司创业板IPO顺利过会。宏明电子前身为1958年成立的国营第七一五厂，是国内老牌电子元器件制造商，主营阻容元器件、新型电子元器件及精密零组件，产品广泛应用于航空航天、船舶、消费电子和新能源汽车等领域。公司具备从陶瓷瓷料、导电浆料等电子材料到电子元器件的全产业链研发制造能力，是国内军用多层瓷介电容器（MLCC）三大龙头之一，多项产品实现国产化替代。招股书显示，宏明电子拟募资19.51亿元，用于电子元器件产业化、技术研发及数字化能力提升等项目。公司表示，此次上市将进一步提升产能与研发实力，增强在电子陶瓷及高可靠电子元器件领域的竞争力。
4. 12月15日，昀冢科技发布公告称，控股子公司池州昀冢拟以增资扩股方式引入外部投资者。公司同意在完成上一轮增资后，按8.5亿元投前估值开展新一轮增资扩股，外部投资方以货币方式合计增资2000万元，增资完成后将持有池州昀冢约2.3%的股权。本次增资资金将主要用于MLCC业务发展，加快相关项目建设进程。增资完成后，池州昀冢仍为昀冢科技控股子公司，不影响公司控制权。其中，深圳市昀辉企业管理合伙企业（有限合伙）及自然人李美欣参与本轮增资。
2. 12月17日，黄山市生态环境局公示了安徽霖杉新材料科技有限公司陶瓷基板——氮化硅、氮化铝制造项目环评信息。项目位于黄山市高新区，总投资约1.1亿元，占地约2.83万平方米，拟建设研发及生产车间并配置流延、烧结等生产设备。项目建成后，将形成年产30万片陶瓷基板的生产能力，其中氮化硅13万片、氮化铝17万片，产品主要面向半导体等应用领域。资料显示，安徽霖杉新材料科技有限公司是一家专注于氮化硅、氮化铝陶瓷基板的电子专用材料制造企业。相关产品凭借高绝缘性、高导热性和耐高温等性能，面向半导体等领域应用，项目建设有助于满足市场对高性能陶瓷基板的需求。
3. 12月12日，深圳证券交易所发布公告，成都宏明电子股份有限公司创业板IPO顺利过会。宏明电子前身为1958年成立的国营第七一五厂，是国内老牌电子元器件制造商，主营阻容元器件、新型电子元器件及精密零组件，产品广泛应用于航空航天、船舶、消费电子和新能源汽车等领域。公司具备从陶瓷瓷料、导电浆料等电子材料到电子元器件的全产业链研发制造能力，是国内军用多层瓷介电容器（MLCC）三大龙头之一，多项产品实现国产化替代。招股书显示，宏明电子拟募资19.51亿元，用于电子元器件产业化、技术研发及数字化能力提升等项目。公司表示，此次上市将进一步提升产能与研发实力，增强在电子陶瓷及高可靠电子元器件领域的竞争力。
4. 12月15日，昀冢科技发布公告称，控股子公司池州昀冢拟以增资扩股方式引入外部投资者。公司同意在完成上一轮增资后，按8.5亿元投前估值开展新一轮增资扩股，外部投资方以货币方式合计增资2000万元，增资完成后将持有池州昀冢约2.3%的股权。本次增资资金将主要用于MLCC业务发展，加快相关项目建设进程。增资完成后，池州昀冢仍为昀冢科技控股子公司，不影响公司控制权。其中，深圳市昀辉企业管理合伙企业（有限合伙）及自然人李美欣参与本轮增资。
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