1. 3月10日，第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会在淄博召开。会议围绕半导体设备关键陶瓷材料及核心零部件技术展开交流，重点讨论了高纯氧化铝、氮化铝、碳化硅等先进陶瓷在半导体装备中的应用与发展趋势。与会专家表示，随着全球半导体产业持续扩张，先进陶瓷材料在刻蚀设备、薄膜沉积设备以及高温部件中的需求不断提升，相关材料的性能提升与国产化替代正成为行业关注的重要方向。本次会议为产业链上下游企业与科研机构提供了技术交流与合作的平台。
2. 近日，比亚迪股份有限公司（002594）公布一项涉及氮化硅陶瓷材料的国际专利申请。根据企查查数据显示，该专利名称为“复合增塑剂、氮化硅生坯及其制备方法、氮化硅陶瓷片”，专利申请号为 PCT/CN2025/115332，国际公布日为 2026年3月5日。该专利涉及氮化硅陶瓷材料及其成型与制备方法，或有助于提升氮化硅陶瓷片在高性能应用中的加工与制造性能。随着新能源汽车功率电子系统不断向高电压和高功率密度发展，氮化硅等高导热、高可靠性的陶瓷材料正受到越来越多关注。业内认为，相关技术布局有望进一步促进氮化硅材料在车规级功率模块等领域的应用潜力。
3. 2026年3月，Data Bridge Market Research发布《Global Ceramics 3D Printing Market Size, Share and Trends Analysis Report – Industry Overview and Forecast to 2033》。报告显示，全球陶瓷3D打印市场规模预计将从2025年的17.8亿美元增长至2033年的60.4亿美元，复合年增长率约为17%。航空航天、医疗健康、汽车、电子与半导体及能源装备等高端产业需求的增加，正持续推动陶瓷3D打印技术应用扩大。报告指出，亚太地区预计将在2026年占据约38.82%的全球市场份额，并成为增长最快的区域市场。从材料类型来看，氧化铝仍是陶瓷3D打印中应用最广泛的材料，预计未来几年将占据约46%的市场份额，而羟基磷灰石及生物陶瓷材料在医疗领域的需求推动下将成为增长最快的材料类别。
2. 近日，比亚迪股份有限公司（002594）公布一项涉及氮化硅陶瓷材料的国际专利申请。根据企查查数据显示，该专利名称为“复合增塑剂、氮化硅生坯及其制备方法、氮化硅陶瓷片”，专利申请号为 PCT/CN2025/115332，国际公布日为 2026年3月5日。该专利涉及氮化硅陶瓷材料及其成型与制备方法，或有助于提升氮化硅陶瓷片在高性能应用中的加工与制造性能。随着新能源汽车功率电子系统不断向高电压和高功率密度发展，氮化硅等高导热、高可靠性的陶瓷材料正受到越来越多关注。业内认为，相关技术布局有望进一步促进氮化硅材料在车规级功率模块等领域的应用潜力。
3. 2026年3月，Data Bridge Market Research发布《Global Ceramics 3D Printing Market Size, Share and Trends Analysis Report – Industry Overview and Forecast to 2033》。报告显示，全球陶瓷3D打印市场规模预计将从2025年的17.8亿美元增长至2033年的60.4亿美元，复合年增长率约为17%。航空航天、医疗健康、汽车、电子与半导体及能源装备等高端产业需求的增加，正持续推动陶瓷3D打印技术应用扩大。报告指出，亚太地区预计将在2026年占据约38.82%的全球市场份额，并成为增长最快的区域市场。从材料类型来看，氧化铝仍是陶瓷3D打印中应用最广泛的材料，预计未来几年将占据约46%的市场份额，而羟基磷灰石及生物陶瓷材料在医疗领域的需求推动下将成为增长最快的材料类别。
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