先进陶瓷行业快讯-20231128
1. 11月25日,中国振华(集团)科技股份有限公司发布公告称,为满足全资子公司深圳振华富电子有限公司日益增长的LTCC(低温共烧陶瓷技术)基板及基于LTCC基板封装的微波组件研制需求,发挥振华富在L…
1. 11月25日,中国振华(集团)科技股份有限公司发布公告称,为满足全资子公司深圳振华富电子有限公司日益增长的LTCC(低温共烧陶瓷技术)基板及基于LTCC基板封装的微波组件研制需求,发挥振华富在L…
1. 11 月 25 日消息,德国初创公司 Cerabyte 近日展示了一项数据存储工作原型,利用陶瓷镀膜玻璃技术,可以在边长几厘米的盘上,最高存储 100 PB 容量数据。由于玻璃和陶瓷不怕火、水、…
1. 火炬电子11月22日在互动平台表示,公司2019年公开发行可转债募投项目“小体积薄介质层陶瓷电容器高技术产业化项目”现阶段已拉通产线建设,产能大部分用于开发试制研发样品,承担产品批量的定型任务,…
1. 11月20日有记者从中国民航大学获悉,该校本科生团队研发了一种适用于氧化锆与钛合金专用耐高温胶。该胶黏剂最高耐温可达1200℃,室温至1100℃范围内的粘接强度均高于5兆帕,很好地解决了陶瓷合金…
1. 11月17日消息,据国家知识产权局公告,福建火炬电子科技股份有限公司取得一项名为“一种大尺寸陶瓷芯片的生产装置及方法”的发明专利,公开号CN117071044A,专利申请日期为2023年11月。…
1. 11月17日消息,据国家知识产权局公告,河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“一种金属-陶瓷封装外壳的电镀前处理方法“,公开号CN117070956A,专利申请日期为2023年11月。专利摘…
1. 11月14日,工业和信息化部原材料工业司按照首批次应用保险补偿机制试点工作安排,组织修订形成了《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》(征求意见稿)。征求意见稿中列举了296项重点新…
1. 11月10日,中电科半导体材料有限公司南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。该项目于2021年9月27日签约落户南京江宁开发区综合保税区,2022年11月,中电科南京外延材料产业基地实现了首片硅…
1. 11月10日,太阳诱电株式会社宣布,其子公司TAIYO YUDEN(SARAWAK)SDN.BHD.为新工厂举行了竣工仪式。据介绍,该工厂马来西亚砂拉越州古钦市(SARAWAK),占地面积约73…
1. 韩国材料研究院工程陶瓷实验室研究团队宣布,成功制造出电动汽车驱动模块用氮化硅轴承球。此前,韩国在该领域完全从日本进口,为摆脱进口依赖,韩国科学技术信息通信部支持韩国材料研究院“半导体高真空泵轴承…
1. 11月9日,香港城市大学曹之胤及香港理工大学王钻开共同通讯在Science在线发表题为“Hierarchically structured passive radiative cooling c…
1. 西安交大材料学院王红洁教授课题组基于前期在弹性陶瓷气凝胶变形和隔热机理方面的相关研究,从结构设计的角度,提出并制备了一种由碳化硅基陶瓷纳米线构筑的层状陶瓷气凝胶。该设计既可以提高纳米线在气凝胶变…