行业快讯

先进陶瓷行业快讯-20231117

1. 11月14日,工业和信息化部原材料工业司按照首批次应用保险补偿机制试点工作安排,组织修订形成了《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》(征求意见稿)。征求意见稿中列举了296项重点新…

行业快讯 • 2023-11-17

先进陶瓷行业快讯-20231116

1. 11月10日,中电科半导体材料有限公司南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。该项目于2021年9月27日签约落户南京江宁开发区综合保税区,2022年11月,中电科南京外延材料产业基地实现了首片硅…

行业快讯 • 2023-11-16

先进陶瓷行业快讯-20231114

1. 韩国材料研究院工程陶瓷实验室研究团队宣布,成功制造出电动汽车驱动模块用氮化硅轴承球。此前,韩国在该领域完全从日本进口,为摆脱进口依赖,韩国科学技术信息通信部支持韩国材料研究院“半导体高真空泵轴承…

行业快讯 • 2023-11-14

先进陶瓷行业快讯-20231110

1. 西安交大材料学院王红洁教授课题组基于前期在弹性陶瓷气凝胶变形和隔热机理方面的相关研究,从结构设计的角度,提出并制备了一种由碳化硅基陶瓷纳米线构筑的层状陶瓷气凝胶。该设计既可以提高纳米线在气凝胶变…

行业快讯 • 2023-11-10

先进陶瓷行业快讯-20231109

1. 11月4日,晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式。此次签约项目总投资21.2亿元,建成后,晶盛机电将利用自身的技术和资源优势,加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化,加速推进第三代半导体材料国产化进程。资料显示,晶盛机电自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发,相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片,是国内为数不多能供应8英寸衬底片的…

1970-01-01 • 1970-01-01

先进陶瓷行业快讯-20231108

1. 据日经XTECH消息,来自名古屋大学的初创企业U-MAP开发了一种打破常识的新型散热材料——纤维状氮化铝基板及垫片,基板用于功率半导体和激光器等的封装,垫片用于CPU等的散热。据悉,U-MAP将…

行业快讯 • 2023-11-08

先进陶瓷行业快讯-20231107

1. 11月6日,由中国硅酸盐学会主办,哈尔滨工业大学(深圳)等单位承办的第十五届环太平洋陶瓷国际会议暨第十三届先进陶瓷国际会议在深圳福田召开。来自环太平洋和欧洲等国的世界著名科研机构及大学的专家学者…

行业快讯 • 2023-11-07

先进陶瓷行业快讯-20231106

1. 近日,山东厚发新材料科技有限公司宣布获得数千万元A+轮融资,本轮融资由济南鼎量耀威、济南科创投和济南济高财金共同投资,庚辛资本担任长期财务顾问。融资资金将主要用于新产品研发和扩大产能。据悉,该公…

行业快讯 • 2023-11-06

先进陶瓷行业快讯-20231103

1. 10月31日,益阳信维电子科技产业园开园暨MLCC投产仪式启动。据介绍, 益阳信维电子科技产业园坐落于益阳高新区,工厂占地约1168亩,总建筑面积约130万平方米,项目计划总投资200亿元以上,…

行业快讯 • 2023-11-03

先进陶瓷行业快讯-20231102

1. 道氏技术11月1日在投资者互动平台表示,公司目前陶瓷板块已形成年产陶瓷釉料40万吨、陶瓷墨水4万吨;碳材料板块已形成年产导电剂浆料4万吨产能,兰州基地已形成年产2万吨负极材料石墨化产能;锂电材料…

行业快讯 • 2023-11-02