先进陶瓷行业快讯-20250508
1. 5月7日,安培龙在投资者关系表示,公司已构建热敏电阻及温度传感器、陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器、氧传感器、氮氧传感器、力传感器等多层次及丰富的产品矩阵体系,采取…
1. 5月7日,安培龙在投资者关系表示,公司已构建热敏电阻及温度传感器、陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器、氧传感器、氮氧传感器、力传感器等多层次及丰富的产品矩阵体系,采取…
1. 4月30日,韩国半导体企业LX Semicon宣布新业务“散热基板”首次量产。LX Semicon正式开始量产其作为未来增长业务培育的车用散热基板,并计划到明年将产能扩大至目前的2倍。据悉,LX…
1. 近日,美国萤火虫公司(Firefly Aerospace)宣布已获得美国空军研究实验室(AFRL)资助,为液体火箭发动机配套研发陶瓷基复合材料喷管延伸段。与行业标准化的金属喷管延伸段相比,采用陶…
1. 4月29日,深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“信维通信”)发布2024年年度报告。公告显示,2024年全年,公司实现营业收入87.44亿元,较上年同期增长15.85%;实现归属于上市公司股东…
1. 4月24日,村田制作所株式会社(简称:村田制作所)与QuantumScape Corporation(简称"QuantumScape")就共同探讨用于QuantumScape…
1. 4月24日,芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江苏省无锡市江阴霞客湾科学城。芯片级金刚石封装基板制造总部项目一期投资13亿元,主要以单晶金刚石材料基板为核心赛道,致力于为高功率半导体激光器…
1. 4月25日消息,国家知识产权局信息显示,东莞信柏结构陶瓷股份有限公司申请一项名为“一种氧化锆双色陶瓷共烧制备方法”的专利,摘要显示,本发明涉及陶瓷材料技术领域,公开了一种氧化锆双色陶瓷共烧制备方…
1. 4月23日,马来西亚富乐华半导体科技有限公司举行竣工投产仪式。据悉,马来西亚富乐华半导体项目在2023年11月2日柔佛州的新山市开工建设。马来富乐华生产基地占地60亩,总建筑面积为62,500平…
1. 2025第三届先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛于4月23日在苏州圆满收官。本届盛会聚焦"精密陶瓷材料与关键部件产业升级新机遇",为突破"卡脖子"技…
1. 4 月 22 日,苏州昀冢电子科技股份有限公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司拟增资扩股并引入地方国资等外部投资方,投资方拟以货币方式合计增资不超过 15,000 万元,增资完成后将取得池州昀…
1. 4月22日消息,国家知识产权局信息显示,苏州芯合半导体材料有限公司申请一项名为“一种氧化铝型陶瓷劈刀的制备方法”的专利,摘要显示发明涉及氧化铝陶瓷技术领域,且公开了一种氧化铝型陶瓷劈刀的制备方法…
1. 4月15日,Ferrotec Holdings宣布,其马来西亚子公司Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.(以下简称 “FTMM”)将投资2.26亿美…