先进陶瓷行业快讯-20250430
1. 4月29日,深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“信维通信”)发布2024年年度报告。公告显示,2024年全年,公司实现营业收入87.44亿元,较上年同期增长15.85%;实现归属于上市公司股东…
1. 4月29日,深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“信维通信”)发布2024年年度报告。公告显示,2024年全年,公司实现营业收入87.44亿元,较上年同期增长15.85%;实现归属于上市公司股东…
1. 4月24日,村田制作所株式会社(简称:村田制作所)与QuantumScape Corporation(简称"QuantumScape")就共同探讨用于QuantumScape…
1. 4月24日,芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江苏省无锡市江阴霞客湾科学城。芯片级金刚石封装基板制造总部项目一期投资13亿元,主要以单晶金刚石材料基板为核心赛道,致力于为高功率半导体激光器…
1. 4月25日消息,国家知识产权局信息显示,东莞信柏结构陶瓷股份有限公司申请一项名为“一种氧化锆双色陶瓷共烧制备方法”的专利,摘要显示,本发明涉及陶瓷材料技术领域,公开了一种氧化锆双色陶瓷共烧制备方…
1. 4月23日,马来西亚富乐华半导体科技有限公司举行竣工投产仪式。据悉,马来西亚富乐华半导体项目在2023年11月2日柔佛州的新山市开工建设。马来富乐华生产基地占地60亩,总建筑面积为62,500平…
1. 2025第三届先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛于4月23日在苏州圆满收官。本届盛会聚焦"精密陶瓷材料与关键部件产业升级新机遇",为突破"卡脖子"技…
1. 4 月 22 日,苏州昀冢电子科技股份有限公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司拟增资扩股并引入地方国资等外部投资方,投资方拟以货币方式合计增资不超过 15,000 万元,增资完成后将取得池州昀…
1. 4月22日消息,国家知识产权局信息显示,苏州芯合半导体材料有限公司申请一项名为“一种氧化铝型陶瓷劈刀的制备方法”的专利,摘要显示发明涉及氧化铝陶瓷技术领域,且公开了一种氧化铝型陶瓷劈刀的制备方法…
1. 4月15日,Ferrotec Holdings宣布,其马来西亚子公司Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.(以下简称 “FTMM”)将投资2.26亿美…
1. 4月15日,风华高科公布2024年年度报告,公司2024年实现营业收入49.39亿元,同比增长17.00%;归属于上市公司股东的净利润3.37亿元,同比增长94.47%;归属于上市公司股东的扣非…
1. 当地时间4月14日,TDK株式会社宣布,将其CGA系列汽车用多层陶瓷电容器(MLCC)扩展到3225尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 mm - 长 x 宽 x 高),在100V额定电压下实现…
1. 4月12日,国内领先的连接器以及精密结构件的研发生产企业江苏翊腾电子科技股份有限公司集团总部、研发中心、汽车电子及消费电子核心零部件项目签约仪式在开发区举行。此次签约,翊腾集团投资10亿元,在昆…