先进陶瓷行业快讯-20220623
1. 6月22日村田公众号发布消息表示:株式会社村田制作所用于多层陶瓷电容器(MLCC)制造工序的PET薄膜材料的循环再利用系统首次在电子元件领域成功构建。据了解,通常在MLCC的制造过程中,制成电介…
1. 6月22日村田公众号发布消息表示:株式会社村田制作所用于多层陶瓷电容器(MLCC)制造工序的PET薄膜材料的循环再利用系统首次在电子元件领域成功构建。据了解,通常在MLCC的制造过程中,制成电介…
1. 据eeNews报道,意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线,新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉,耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大75…
1. 火炬电子于6月16日召开第五届董事会第三十一会议、第五届监事会第二十三次会议,一致审议通过《关于公开发行可转换债券募集资金投资项目延期的议案》。公司公开发行可转债募投项目“小体积薄介质层陶瓷电容…
1. 近日,清华大学材料学院李敬锋教授课题组设计了一种掺杂元素沿厚度方向梯度分布的KNN基压电陶瓷,有效破解了KNN基无铅压电材料压电性和温度稳定性的矛盾关系。相关结果6月8日发表在Advanced …
1. 6月13日,四川省内江市制造业招商引资集中攻坚行动项目集中签约仪式暨内江市外来投资企业协会揭牌仪式举行,江苏富乐华活性金属钎焊功率模块陶瓷载板项目签约落户。据悉,江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于2018年,专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB和DPC)的研发、制造、销售。旗下包含上海富乐华半导体、江苏富乐华功率半导体研究院等子公司,年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1800万片。
1. 6月10日,美国CoorsTek为其阿肯色州本顿(Benton)工厂的先进材料加工(AMP)扩建项目取得突破性进展举行庆祝仪式,该项目主要服务于航空航天和国防以及半导体两大市场。CoorsTek…
1. 为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动,6月17日,艾邦智造将在西安举办《第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛》,本次研讨的主题将围绕陶瓷基板的材料研发、工艺制造、设备方案及其应用等方面展开,诚挚…
1. 因疫情原因延期举办的第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会重新定于2022年7月13日在济南舜和国际酒店召开。2. 6月8日,广东省质量监督陶瓷燃气窑炉检验站(潮州)在省特检院潮州检测院正式揭牌。…
1. 6月7日,天马新材北交所上市申报材料获北京证券交易所受理,保荐机构为中金公司。2021年11月,天马新材进入北交所上市辅导期。2022年5月30日,公司通过辅导验收,之后公司于6月1日向北交所报…
1. 近日,长春工业大学等单位的研究人员采用透明的玻璃材料做为焊料来连接透明镁铝尖晶石陶瓷。通过优化玻璃组成,获得了与镁铝尖晶石陶瓷热膨胀系数完全匹配的玻璃焊料。通过优化接头连接工艺,抑制了玻璃焊料的…
6月5日10时44分,搭载神舟十四号载人飞船的长征二号F遥十四运载火箭,在酒泉卫星发射中心点火发射,约577秒后,神舟十四号载人飞船与火箭成功分离,进入预定轨道,顺利将陈冬、刘洋和蔡旭哲3名航天员送入…
6月1日,清水县政府与山东华贸控股集团举行高性能碳化硅复合材料产业园项目签约仪式,这是清水县招商引资工作的重大突破。该项目预计投资20亿元,分两期建设,一期建设工业厂房、办公、研发中心等共计12万平方…