先进陶瓷行业快讯-20251121
1. 博世先进陶瓷近日宣布,公司位于德国伊门施塔的陶瓷增材制造业务将正式加入新东工业集团。双方已于 11 月 18 日 签署收购协议,并在德国法兰克福 Formnext 展会期间对外公布。此次交易仍需…
1. 博世先进陶瓷近日宣布,公司位于德国伊门施塔的陶瓷增材制造业务将正式加入新东工业集团。双方已于 11 月 18 日 签署收购协议,并在德国法兰克福 Formnext 展会期间对外公布。此次交易仍需…
1. 11月13日,赞皇县职教中心与河北汇瓷电子科技有限公司在石家庄市赞皇县经济开发区举行校企合作签约仪式,双方正式签署合作协议。此次合作将围绕人才培养、技术创新与产业需求对接展开,推动产教深度融合,…
1. 近日,中国科学院上海硅酸盐研究所黄政仁、陈健研究员团队在3D打印常压烧结碳化硅(SiC)陶瓷技术领域取得重要进展。随着SiC陶瓷在半导体制造与新能源光伏装备中的需求快速增长,其复杂结构件的加工瓶…
1. 日本材料技研(Japan Material Technologies)近日宣布,其自主研发的负热膨胀材料 BNFO(BiNi₁₋ₓFeₓO₃)已建立起年产 1 吨以上的量产体系,标志着该类功能陶…
1. 珂玛科技11月12日在互动平台回答投资者提问时表示,公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造(包括存储芯片)前道工艺设备,目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。截至目前,公司12英…
1. 11月7日,2025 第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛在苏州金陵雅都大酒店圆满落幕。本届论坛汇聚来自中科院、国内顶尖高校专家学者与行业领军人物,围绕五大类关键陶瓷材料的技术突破与产业链应用方向…
1. 近日,清华大学材料学院研究团队在锆钛酸铅(PZT)基压电陶瓷的大功率性能优化方面取得重要进展。团队采用惰性热压工艺,将烧结温度由1175 ℃ 降至900 ℃;在较低烧结温度、较短保温时间下通过外…
1. 根据国家知识产权局公开信息,富乐华半导体近期在 AMB 陶瓷基板技术领域取得两项专利进展。四川富乐华半导体科技有限公司于 2025 年 7 月申请专利 “一种基于双硬度铜层调控的 AMB 陶瓷基…
1. 11月1日下午,德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。据创始人介绍,项目总投资10.05亿元,将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后,预…
1. 10月31日,2025 中国先进陶瓷(半导体用陶瓷材料及装备)论坛在北京首钢园国际会展中心隆重举行。本次论坛由中国陶瓷工业协会主办,中国陶瓷工业协会工业陶瓷分会承办,得到中国轻工业联合会大力支持…
1. 10月28日,元瓷聚光项目竣工投运活动,在中新智地(江阴)智能制造产业园,顺利举行。据悉,元瓷聚光成立于2024年7月,主要从事高端多层陶瓷电容(MLCC)研发、生产、制造,聚焦AI芯片、车载等…
1. 10月29日,由北京粉体技术协会与柏德英思展览(上海)有限公司联合主办的“ACPPE2025上海国际高技术陶瓷粉体、制品及装备展览会”,在上海跨国采购会展中心盛大启幕。本次展览会集中展示了高技术…