公司动态

MLCC中长期需求看旺龙头厂村田盖新厂、增产

积层陶瓷电容（MLCC）中长期需求看旺，全球龙头厂村田制作所（Murata Mfg）增产因应，已在泰国盖新厂、预估2023年10月开始生产。村田制作所11月15日发布新闻稿宣布，为了因应MLCC中长期…

公司动态 • 2021-11-16

美联新材：近期公司湿法锂电池隔膜项目建设顺利

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：上市以来一直关注贵公司，提前预判了锂电池隔膜的市场爆发，但是整整延迟了2年投产。希望加快效率。请问公司在薄膜有哪些专利优势?美联新材（300586.SZ）…

公司动态 • 2021-11-02

南京睿芯峰集成电路高可靠陶瓷封装项目一期竣工投产

集微网消息，10月28日，南京睿芯峰电子科技有限公司集成电路高可靠陶瓷封装项目一期正式竣工投产。睿芯峰集成电路高可靠陶瓷封装项目由业内资深专业团队携手南京浦口经济开发区、新潮集团共同组建，专注于集成电…

公司动态 • 2021-10-29

风华高科：市场短期出现一定的流通库存大部分材料实现国产化

证券时报e公司讯，风华高科(000636)接待调研时表示，受芯片供应短缺以及全球新冠肺炎疫情防控不及预期等各种综合因素影响，目前市场短期出现一定的流通库存，属于行业发展的正常波动，市场去库存的具体时间…

公司动态 • 2021-10-25

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司晶振声表基座产品与三环集团的基座产品有重合，请问公司该业务和三环比较有什么优势，对未来发展前景如何看待？中瓷电子（003031.SZ）10月18日在投资者互动平台表示，公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等…

1970-01-01 • 1970-01-01

美国先进陶瓷公司CoorsTek宣布对所有产品大幅提价

10月4日，美国先进陶瓷公司CoorsTek宣布全球范围内对所有产品进行大幅提价，已签约客户不受影响外，其他客户的价格即时上涨两位数（百分比）。作为行业龙头企业，CoorsTek前不久刚刚获得美国“G…

公司动态 • 2021-10-15

韩国KCC开发基于AIN陶瓷的高强高导热电路基板

近日，韩国KCC集团宣布开发出基于氮化铝的高强度高导热陶瓷电路基板，据称，这种命名为“H-AlNDCB”的基板的导热系数是氧化铝DCB板的6倍，除了具有氮化铝陶瓷的高导热性外，还提高了产品强度，具有优…

公司动态 • 2021-10-13

成长为小巨人企业必须“修内功”

最近，“小巨人”企业让“专精特新”成为一大热词。多场重要会议提及专精特新企业，多个部门表示支持专精特新中小企业高质量发展，提升服务专精特新中小企业的能力和水平……这显示出专精特新中小企业发展迎来政策风…

公司动态 • 2021-10-09

Denka宣布推出5G专用低介电陶瓷填料

10月8日，日本Denka宣布推出全尺寸5G专用低介电陶瓷填料，用于减少通信过程中的传输损耗，有利于实现高速和大容量通信，并且该产品系列将在日本10月的东京JPCA展露面。图.Denka的低介电熔融硅微粉5G的优势在于超大连接、超快速度以及超低延时，但同时5G的高频信号也更容易造成信号传输损失，而为了支撑5G网络运转，耗电量也相应增加。以中国为例，随着5G基站的不断建设完善，有机构预测未来五年内，…

1970-01-01 • 1970-01-01