富乐华计划在马来西亚建设功率半导体陶瓷基板新工厂
7月19日，日本磁性技术控股股份有限公司（Ferrotec Holdings Corporation)宣布，其功率半导体绝缘散热基板制造子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司决定在马来西亚进行资本投资…
公司动态
电装计划出售内燃机相关的陶瓷制品部分业务给日本特殊陶瓷
继燃油泵业务后，日本汽车零部件巨头电装集团正继续剥离出售其他与内燃机相关的零部件业务。7月10日，电装集团宣布，公司董事会已决定，就出售内燃机相关的陶瓷制品部分业务，与日本特殊陶业公司展开谈判，双方基本达成共识，将围绕具体的出售协议进行进一步的协商。电装并非个例。在诸多传统汽车零部件巨头看来，它们未来的业绩增长主要依托“新四化”业务，去内燃机化者并非一家两家。无论是从营收占比，还是从新增订单来看，…
罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州工业园区
7月3日下午，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州工业园区。该项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，计划明年建成投用，有望带来可观的营收贡献增长。该项目投产后，园区将成…
以色列3D打印公司XJet将通过IPO在纳斯达克上市
以色列的XJet专注于开发用于小型金属和陶瓷部件3D打印的喷墨技术，正寻求在纳斯达克进行首次公开募股(IPO)，以筹集约1000万美元的资金。XJet的3D打印设备，图片来自：XJet根据5月25日向美国证券交易委员会（SEC）提交的初步招股说明书，总部位于Rehovot的XJet计划以每股4至6美元的价格发行200万股股票。预计在路演和IPO流程完成后的未来几周内，这些股票将在纳斯达克上市交易，…
村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化
2023年5月25日，村田官网消息，村田已开发出电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器“EVA系列”，预定于2023年6月开始量产。该产品虽然体积小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm)，但是仍然确保了高电压负载所需的爬电距离(1)(10 mm)，并且支持国际标准“IEC60384-14”中的Y2级(2)。(1)爬电距离：指沿着连接元件端子的封装表面的最短距离。(2)Y2级…
三环集团加速科技产业布局，重点项目落地苏州吴中区
5月16日，苏州三环科技有限公司暨三环集团华东研发总部项目奠基仪式在苏州市吴中区举行！苏州市、吴中区各级领导和相关负责同志，三环集团公司领导和相关负责同事出席奠基仪式。三环集团将在苏州吴中区建设苏州研…
罗杰斯计划在中国建厂，扩大AMB/DBC陶瓷基板产能
据罗杰斯（Rogers）官网消息，5月9日，罗杰斯宣布计划在中国建立一家新工厂，生产curamik®AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接键合铜）基板，以满足显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025…
投资7亿元！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳
5月6日上午，江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略合作协议》…
斯凯孚与中材高新氮化物深入合作：加速混合陶瓷球轴承规模化应用
4月18日，斯凯孚与中材高新氮化物陶瓷有限公司（以下简称“中材高新氮化物”）在上海汽车展斯凯孚展台正式签署合作意向书，携手拓展陶瓷球优质化、本地化、规模化应用前景。斯凯孚中国及东北亚区总裁王辉与中材高新董事长张伟儒率双方领导团队出席签约仪式。通过此次深入合作意向达成，双方将充分发挥各自在氮化硅材料、陶瓷球生产、轴承应用方面的优势，共同研发、生产用于包括新能源汽车、精密机床等应用的陶瓷球，为中国市场…
内蒙古鲁阳节能12万吨陶瓷纤维扩产项目建成投产
4月14日，投资3.6亿元的内蒙古鲁阳节能12万吨陶瓷纤维扩产项目正式投产。内蒙古鲁阳节能材料有限公司落户于呼和浩特敕勒川乳业开发区，是呼和浩特市政府重点招商引资项目企业 ，现有设计产能24万吨，达产…
旭光电子：2022年净利同比增长72.76% 将加快电子陶瓷材料项目的建设
旭光电子4月11日晚发布2022年年报，公司2022年实现营业收入11.41亿元，同比增长13.36%；实现归属于上市公司股东的净利润1亿元，同比增长72.76%；基本每股收益0.18元。公司拟向全体股东每10股转增4股。年报显示，2022年，公司不断加快产业延伸与产能扩张，夯实电真空业务与军工业务板块协同发展，加快电子陶瓷材料项目的建设，公司已经形成电真空器件、军工军品、电子陶瓷三位一体的产品布…
京瓷计划620亿日元建设谏早工厂，生产半导体陶瓷零部件及封装产品
京瓷宣布将投资620亿日元（4.7 亿美元）用于半导体相关组件的新工厂，建设其20年来的首家日本生产工厂。据日经亚洲评论报道，京瓷新工厂将坐落于日本长崎县谏早市，目标在2026年实现量产，预计在2028 财年实现产值 250 亿日元。京瓷总裁谷本秀夫表示，“我们将占领先进半导体元件市场，该市场在中长期内将翻一番。”京瓷指出，在电子行业，随着小型化、半导体技术的进步、智能手机和其他通信设备功能的增长…
