填补武汉碳化硅半导体材料领域空白！吉盛微制造基地在武汉经开区投产
12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产。武汉经开区突破性发展半导体产业迈出坚实一步，填补武汉碳化硅半导体材料生产领域的空白。工委副书记、管委会主任唐超，中芯聚源董事长高永岗，盛吉盛半导体董事长、总经理项习飞，盛吉盛半导体副总经理、吉盛微总经理李士昌共同见证吉盛微制造基地投产。中芯聚源是业内知名投资平台，长期以来专注于半导体和新能源领域资本赋能。中芯聚源是盛吉盛半导体的…
公司动态
总投资10亿！年产超1亿件！埃克诺氮化硅新材料项目签约
10月16日，埃克诺新材料（大连）有限公司（以下简称“埃克诺”）投资的中瓷氮化硅新材料产业化项目正式签约落户孝感国家高新区。该项目总投资10亿元，将在孝感市高新区建设集氮化硅新材料技术研发、产品生产、…
合资企业布雷博西格里碳纤维陶瓷制动件公司（BSCCB）将扩大德国和意大利工厂的产能
2023年9月12日,迈廷根/斯泰扎诺消息——SGL Carbon和布雷博同意扩大合资企业布雷博西格里碳纤维陶瓷制动件公司(BSCCB)的生产能力。过去数月,两家公司一直在与BSCCB共商扩大产能的条…
鲁阳节能：Unifrax 拟将锂电池陶瓷纤维纸业务在中国实现本地化生产相关技术转让给奇耐上海
9月5日，鲁阳节能公告，与Unifrax Holding Co.签署《合作意向书》，Unifrax Holding Co.拟将锂电池陶瓷纤维纸业务在中国实现本地化生产的相关技术转让给奇耐联合纤维（上海…
灿勤科技加大HTCC陶瓷封装及金属化陶瓷基板研发投入
近日，江苏灿勤科技股份有限公司近日接受机构调研时表示，2023年上半年增加4个研发项目，主要是子公司苏州频普半导体科技有限公司的“高阻硅芯片电阻制作技术”、苏州互迭科技有限公司的“超低相位噪声快跳源”，以及灿勤科技新增的“HTCC陶瓷封装的研发及产业化”、“金属化陶瓷基板的开发”。其中，“HTCC 陶瓷封装的研发及产业化”项目预计总投资380万元，目前已累计投入金额约211.81万元，开发 CQF…
鲁阳节能：拟收购奇耐上海100%股权，业务扩展至锂电池陶瓷纤维纸等领域
8月21日，鲁阳节能公布，为优化产品组合，丰富业务结构，同时逐步将控股股东在中国的业务整合到鲁阳节能平台，鲁阳节能拟与UNIFRAX UK HOLDCO LTD签订《山东鲁阳节能材料股份有限公司与UN…
富乐华计划在马来西亚建设功率半导体陶瓷基板新工厂
7月19日，日本磁性技术控股股份有限公司（Ferrotec Holdings Corporation)宣布，其功率半导体绝缘散热基板制造子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司决定在马来西亚进行资本投资…
电装计划出售内燃机相关的陶瓷制品部分业务给日本特殊陶瓷
继燃油泵业务后，日本汽车零部件巨头电装集团正继续剥离出售其他与内燃机相关的零部件业务。7月10日，电装集团宣布，公司董事会已决定，就出售内燃机相关的陶瓷制品部分业务，与日本特殊陶业公司展开谈判，双方基本达成共识，将围绕具体的出售协议进行进一步的协商。电装并非个例。在诸多传统汽车零部件巨头看来，它们未来的业绩增长主要依托“新四化”业务，去内燃机化者并非一家两家。无论是从营收占比，还是从新增订单来看，…
罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州工业园区
7月3日下午，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州工业园区。该项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，计划明年建成投用，有望带来可观的营收贡献增长。该项目投产后，园区将成…
以色列3D打印公司XJet将通过IPO在纳斯达克上市
以色列的XJet专注于开发用于小型金属和陶瓷部件3D打印的喷墨技术，正寻求在纳斯达克进行首次公开募股(IPO)，以筹集约1000万美元的资金。XJet的3D打印设备，图片来自：XJet根据5月25日向美国证券交易委员会（SEC）提交的初步招股说明书，总部位于Rehovot的XJet计划以每股4至6美元的价格发行200万股股票。预计在路演和IPO流程完成后的未来几周内，这些股票将在纳斯达克上市交易，…
村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化
2023年5月25日，村田官网消息，村田已开发出电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器“EVA系列”，预定于2023年6月开始量产。该产品虽然体积小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.…
三环集团加速科技产业布局，重点项目落地苏州吴中区
5月16日，苏州三环科技有限公司暨三环集团华东研发总部项目奠基仪式在苏州市吴中区举行！苏州市、吴中区各级领导和相关负责同志，三环集团公司领导和相关负责同事出席奠基仪式。三环集团将在苏州吴中区建设苏州研…
