Taiyo Yuden's MLCC capacity utilization rate is 90%, and this year's production expansion is 15%
太阳诱电5月13日公布财报说明会资料指出，今年度第一季（2022年4-6月）MLCC稼动率预估将和前一季（2022年1-3月）一样、维持在90%左右水准，且因预估第二季度（2022年7-9月）以后需求…
Company News
TDK to build electric vehicle parts factory in Japan
据外媒报道，日本电子产品制造商TDK将投资大约500亿日元(约3.83亿美元)在该国建造一座电动汽车零部件工厂。由于供应链压力和日元走软，日企将产能集中在国内的趋势越来越明显。TDK新工厂将在2024…
Ceramic Institute Group signed strategic cooperation with Ruzhou Small and Micro Ceramics and Henan Taosheng Technology
4月27日，在河南汝州市，佛山金刚企业集团旗下的广东佛山市陶瓷研究所控股集团股份公司（以下简称“陶研所集团”）与汝州市小微结构陶瓷有限公司（以下简称“小微陶瓷”），河南陶晟科技材料有限公司（以下简称“…
Huaqing Electronics' high-performance electronic ceramic substrate component industry chain project signed a contract in Jinjiang
4月28日上午，泉州市举行2022年重大项目集中”云签约”活动。华清高性能电子陶瓷基板元器件产业链项目成功签约晋江。据介绍，华清高性能电子陶瓷基板元器件产业链项目占地50亩，总投资5亿元，投建高性能电…
CoorsTek's
4月21日，由美国先进陶瓷企业CoorsTek主导的“陶瓷膜制氢”研究成果发表在science期刊。这种质子陶瓷反应器通过将吸热重整反应与电化学气体分离和压缩产生的热量相结合，从氨、甲烷和沼气中高效提…
Kyocera invests 62.5 billion yen to expand Kagoshima Kawauchi plant in Japan
日本京瓷（Kyocera）周三（4月20日）宣布，为扩张日本鹿儿岛的半导体用零件工厂，要投资625亿日圆盖新厂房，目标2023年10月展开营运。 京瓷表示来自5G和数据中心的需求增加，新厂房的半导体相…
Chengdu Sanhuan, a subsidiary of Sanhuan Group, opened to create a new highland for the R&D and intelligent manufacturing industry of electronic components in Southwest China
4月18日，三环集团全资子公司成都三环科技有限公司正式开业。成都三环将投资建设成都三环研究院和开展一批新产品、新材料的研发智造项目，未来将致力于打造集科技研发、高端制造、技术支持、人才聚集、市场服务等…
The second phase of the silicon carbide industrial park is planned to be put into production in Q2, and Hantiancheng will break the 100,000-piece mark by the end of the year
集微网消息，据厦门火炬高技术产业开发区消息，位于高新区同翔高新城（翔安片区）的瀚天天成碳化硅产业园二期顺利竣工，并于3月底进行联合验收，项目计划今年二季度投产。该项目由国内首家、全球第四家可以生产销售…
Fullerhua intends to invest 1 billion yuan in A-share IPO to build power semiconductor ceramic substrates
近日，中国证监会披露了华泰联合证券关于江苏富乐华半导体科技股份有限公司（简称：富乐华）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。官微显示，富乐华成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功…
Micro-Capacity Technology: Obtained the industry's first invention patent for MLCC ceramic grain analysis method
近日，微容科技获得国家知识产权局颁发的发明专利证书：《一种便于分析MLCC陶瓷晶粒的样品处理方法》。图片来源：微容科技近年来，随着各类电子产品高度智能化和互联化发展，上游的电子元器件也经历着不断的技术…