2023 先进电子材料创新大会 ——新型基板材料与器件论坛

一、大会概况

近年来信息和微电子工业飞速发展，半导体器件不断向微型化、集成化、高频化、平面化发展，对各种高性能高导热陶瓷基板、高频高速基板、电子功率器件的需求越来越大，各类以陶瓷和聚合物为代表的具有优异介电性能的材料、器件、基板不断问世，低温共烧(LTCC)陶瓷、片式电容、电阻、埋容、高端基板成型工艺设备等获得了广泛关注。基板材料如何在提升介电性能的同时解决导热问题？如何实现高度集成电路板的高性能与低成本问题？新能源汽车、高频通信、消费电子对产业带来了哪些新需求和挑战？新工艺迭代如何提升效率降低生产成本？

论坛从先进基板材料、关键材料与器件、最新市场应用、产业发展技术路线和产业生态、可靠性与失效分析出发，围绕着产业发展的新机遇与挑战等问题展开，实现原材料-材料-工艺-器件-终端应用的全产业链创新与平衡发展。

二、组织机构

主办单位：中国生产力促进中心协会新材料专业委员会
联合主办：DT 新材料
芯材
协办单位：深圳先进电子材料国际创新研究院
甬江实验室
中国电子材料行业协会半导体材料分会
深圳市集成电路产业协会
浙江省集成电路产业技术联盟
陕西省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
东莞市集成电路行业协会
支持单位：宝安区 5G 产业技术与应用创新联盟
粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟
承办单位：深圳市德泰中研信息科技有限公司
分论坛执行主席：于淑会，中国科学院深圳先进技术研究院研究员
支持媒体：DT新材料、芯材、DT半导体、热管理材料、化合物半导体、电子发烧友、芯师爷、PolymerTech、电子通、芯榜、材视科技、Carbontech、仪器信息网、镁客网、先进陶瓷在线

三、大会信息

论坛时间：2023 年 9 月 24-26 日
论坛地点：中国 · 深圳 深圳国际会展中心希尔顿酒店 ( 深圳市宝安区展丰路 80 号)
论坛主题：新材料，新机遇

四、参考话题

▶ 材料、器件的趋势与进展

1、基板材料与器件产业的发展现状及未来趋势；
2、高/低介电材料在基板领域的最新研究进展和应用；
3、电介质基板材料微观、介观、宏观等基础性能研究及最新进展；
4、介电损耗机理研究与优化；
5、集成电路材料的发展趋势与应用；
6、薄膜/厚膜材料器件的研发与创新应用；
7、高频与超高频通信的关键材料与器件；
8、无源器件，包括基板内部片式电容（MLCC）、电感、电阻，薄膜埋容埋阻埋感。

▶ 聚合物基板材料及器件

1、高频高速覆铜板用新型特种树脂的结构设计与性能调控；
2、导热助剂的开发与商业化应用；
3、5G、6G高频及超高频段覆铜板基材的研发与应用；
4、复合材料在高频高速基板的创新应用；
5、FPC技术最新研究和创新应用。
6、高性能聚合物在IGBT行业中的应用。

▶ 陶瓷基板材料及器件

1、电子陶瓷产业现状与未来发展方向；
2、低温共烧(LTCC)与高温共烧(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研发、工程化与应用；
3、陶瓷基板与电容、电感、电容共烧；
4、先进陶瓷粉体（氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝等）的合成制备新技术、新工艺；
5、新型助剂（如表面、流变、分散、消泡、偶联等）在先进陶瓷的研究与应用价值；
6、陶瓷基板在大功率IGBT模块封装中的应用与金属化技术；
7、压电元器件、声表面波器件、超声与频率元器件、高容量多层陶瓷电容器、片式微波电容器、微波介质器件等。

▶ 新型市场应用机遇

1、未来6G市场的关键材料与器件；
2、柔性介电电容器的微观结构、设计与商业化；
3、高性能基板材料的市场投资机会；
4、先进装备助力高性能低成本基板成型；
5、高性能低成本基板及材料案例分享。

五、论坛报告

序号	报告嘉宾（排名不分先后）
1	南策文 中国科学院院士、发展中国家科学院院士，清华大学材料科学与工程研究院院长、教授
2	刘孝波 俄罗斯自然科学院外籍院士，电子科技大学教授
3	闵永刚 俄罗斯工程院外籍院士，广东工业大学教授
4	沈洋 清华大学教授，材料学院副院长
5	陈明祥 华中科技大学教授、武汉利之达科技创始人
6	于淑会 中国科学院深圳先进技术研究院研究员
7	张蕾 中国科学院深圳先进技术研究院副研究员
8	马名生 中国科学院上海硅酸盐研究所研究员
......

六、大会日程安排

2023 先进电子材料创新大会 2023 年 9 月 24-26 日 星期日- 星期二
1 、先进电子材料产业创新发展大会 (主论坛)			2 、前瞻论坛
平行分论坛一：先进封装材料与技术论坛
平行分论坛二：新型基板材料与器件论坛
平行分论坛三：电磁兼容及材料论坛
平行分论坛四：导热界面材料论坛
平行分论坛五：电子元器件关键材料与技术论坛
3 、特色活动
创新展览	Networking	特色产学研活动

日程安排 (具体时间以会场现场为准)
活动安排
2023 年 9 月 24 日 星期日
会议签到
2023 年 9 月 25 日 星期一
开幕式活动 (主办方致辞、重要嘉宾、领导致辞地区产业规划、招商/签约仪式)
先进电子材料产业创新发展大会 (主论坛)	前瞻论坛
自助午餐
平行分论坛 分论坛一：先进封装材料与技术论坛 分论坛二：新型基板材料与器件论坛 分论坛三：电磁兼容及材料论坛 分论坛四：导热界面材料论坛 分论坛五：电子元器件关键材料与技术论坛	前瞻论坛
欢迎晚宴
2023 年 9 月 26 日 星期二
平行分论坛 分论坛一：先进封装材料与技术论坛 分论坛二：新型基板材料与器件论坛 分论坛三：电磁兼容及材料论坛 分论坛四：导热界面材料论坛 分论坛五：电子元器件关键材料与技术论坛	前瞻论坛
闭幕式&总结
自助午餐

七、活动特色与亮点

通过产学研论坛、项目对接、需求发布，人才交流、创新产品展示、采购对接会等多种形式，激发创新潜力，集聚创业资源，发掘和培育一批优秀项目和优秀团队，催生新产品、新技术、新模式和新业态，促进更多企业项目融入产业链、价值链和创新链，助力加快建设具有全球影响力的科技和产业创新合作平台。

1 、创新展览

(1) 成果集市 (新材料、解决方案的专利&成果展示区) ；
(2) 学术海报展区 (墙报尺寸 80cm 宽 × 120cm 高，分辨率大于300dpi) ；
(3) 实验仪器设备展区。

2 、Networking

(1) 闭门研讨会：From Idea To Market！剖析行业，深度思考，提出观点，接受灵魂拷问；
(2) 一对一服务，精准对接，高端赋能。

3 、特色产学研活动 ，形式丰富

(1) 成果推介会 (创新技术、创新产品) ；
(2) 项目路演、项目对接、投融对接会；
(3) 人才推介会、需求发布&对接会；
(4) 地区政府、园区产业规划、政策解读；
(5) 招商/签约仪式；
(6) 校友会；
(7) 校企合作。

4 、前瞻论坛： 院士报告+青年科学家报告

论坛开启“15 分钟了解一个科研方向”模式，突破思维限制，重点讨论科学研究中存 在的技术难题与科学问题，帮助广大青年科研者整理研究逻辑，思考为什么做研究？如何推进研究进展？如何解决目前遗留挑战以及未来的技术瓶颈？

5 、校企合作

以 “科研赋能产业、产学研联动”为主题，定位于“推动产教融合”，搭建校企合作的交流机制和平台，通过打造联合实验室等合作模式，共同推进先进电子产业技术创新与发展的同时，推进产业人才培养。旨在为深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链的衔接，打通人才培养、应用开发、成果转移与产业化全链条。

八、赞助方案

展位赞助：精品展示位一个 (含咨询台、椅子、绗架广告） 25800元

论坛报告：分论坛主题报告（20-30分钟）35000元

资料入袋：宣传资料(A4单页或三折页入资料袋）15000元

更多赞助方案，可咨询组委会...

九、会议注册

1 、 会议费 (单位：  元/人)

参会类型	学生参会	科研代表	企业代表
通票注册费用 (含全体大会，所有论坛均可参与)	2400	2600	3800
分论坛票 (含全体大会+任选一个论坛)	1800	2200	2600

先进电子材料创新大会组委会

参会，参展，赞助，或者需要其他分论坛资料请联系！

联系人：童经理

电话： 19045661526（微信同号）