博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

1月3日晚间，博敏电子发布公告称，为响应市场需求，促进公司事业拓展和加快产业布局，公司于2022年12月30日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目（以下简称“项目”），项目投资总额约50亿元，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。

根据公告内容显示，博敏电子拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目， 项目投资总额约50亿元，选址位于合肥新桥科技创新示范区，占地约190亩（具体面积以实测为准），投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED领域的封装载板产品。

据悉，该项目采取统一规划、分项实施、载板优先的原则：其中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，新增就业岗位需求3000人。

对于市场定位及可行性分析，博敏电子则表示，未来3-5年内，国内传统PCB市场竞争将愈发激烈，为了一定程度上避免在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争，因此公司确定了PCB业务向高端领域进发，同时以PCB为内核不断向外延拓展（PCB+），实现差异化竞争，增加客户粘性。随着PCB将向高精密、高集成、轻薄化方向快速发展，封装载板成为PCB行业中增速最快的细分行业，同时，新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场的发展将带动陶瓷衬板这一特种PCB进入高速增长周期，以上两类产品国产化率低，进口替代需求迫切。

公司在这两项业务拥有技术领先优势和先进的工艺技术，已具备稳定可靠、规模化生产高端和特殊产品的能力。随着市场需求的进一步增长，公司高端PCB和特种PCB的产能已不能满足市场快速发展的需求，因此，公司需要进一步优化产品结构，提升高端产品和特种产品占比，进一步满足市场需求。

同时，其介绍到，截至2022年9月30日，公司营业收入22.26亿元，资产总额68.26亿元，货币资金4.55亿元，资产负债率45.27%，公司2022年前三季度经营现金净流量为1.55亿元，近三年全年经营流现金流量稳定为正。公司2021年年度股东大会同意公司及下属子公司2022年度向业务合作方（包括但不限于银行、金融机构及其他业务合作方）申请46亿元的综合授信额度，目前共获得主要合作银行的授信额度约为29亿元，实际已使用敞口授信额度约7亿元，尚有约22亿元授信额度未使用。

公司营业收入稳定持续增长，经营状况和经营现金流稳定，资信状况良好，授信额度充足。公司通过自有或自筹资金、银行贷款、引入其他合适的参与投资资金等方式，具备投资本项目的资金实力。

此外，公司具备成熟和先进的HDI生产工艺，在此基础上从2018年开始在管理、人才和技术等方面进行IC载板项目的筹备和投入，目前团队成员囊括国内外IC载板领域的专家，具备丰富的IC载板生产和制造经验，已具备量产能力。本次与合肥经开区管委会建立战略合作关系开展IC封装载板项目，将进一步增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，同时也会带动公司在原有高多层、HDI等传统电路板制造方面的实力提升，从而实现公司业务领域拓展，增强市场竞争力，助力公司持续高质量的良性发展，符合公司长远发展战略规划。

公司依托28年PCB制造经验，围绕传统PCB在新材料、新工艺和新产品形态上不断创新，掌握了薄膜/DPC/AMB陶瓷衬板的制作能力，并在航空航天、轨道交通、能源和新能源汽车等领域积累了大量客户和丰富的制造经验。其中，针对功率器件的AMB陶瓷衬板，公司利用独立自主的钎焊料，从烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程拥有明显的领先优势，具备在国内率先产业化的能力。本次与合肥经开区管委会建立战略合作关系，扩充陶瓷衬板产能，将更好 地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推SiC器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板业务的迅速做大做强打下坚实基础。