6月13日，四川省内江市制造业招商引资集中攻坚行动项目集中签约仪式暨内江市外来投资企业协会揭牌仪式举行，江苏富乐华活性金属钎焊功率模块陶瓷载板项目签约落户。
活性金属钎焊（AMB）工艺技术是DBC工艺技术的进一步发展，是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。作为新一代散热基板，AMB陶瓷基板主要应用轨道交通、新能源汽车、智能电网等领域的功率模块中。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于2018年，专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的研发、制造、销售。旗下包含上海富乐华半导体、江苏富乐华功率半导体研究院等子公司，年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1800万片。
富乐华江苏东台的AMB活性金属钎焊载板项目于2019年竣工投产，此外，富乐华还在江苏台东扩产40万片DCB项目，目前部分设备已进场安装调试。目前，AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板生产规模为每月40万张，DCB覆铜陶瓷载板生产规模为每月110万张。
声明：本文由 CERADIR 先进陶瓷在线平台的入驻企业/个人提供或自网络获取，文章内容仅代表作者本人，不代表本网站及 CERADIR 立场，本站不对文章内容真实性、准确性等负责，尤其不对文中产品有关功能性、效果等提供担保。本站提醒读者，文章仅供学习参考，不构成任何投资及应用建议。如需转载，请联系原作者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请与我们联系，我们将在第一时间处理！本站拥有对此声明的最终解释权。
