AMB陶瓷覆铜板企业苏州玖凌光宇获数千万元Pre-A轮融资

近日,苏州玖凌光宇科技有限公司完成Pre-A轮融资,由元禾控股旗下国创至辉基金领投,拥湾资本跟投,总融资额数千万元人民币。融资资金将主要用于产线设备采购和产品研发,公司将在原有AMB陶瓷覆铜板和窄带滤光片的基础上,继续延续国产替代的研发思路,进一步扩充产品矩阵,拓展下游客户群体。  

据介绍,苏州玖凌光宇科技有限公司主要从事高端半导体材料和光学产品的研发、生产和销售,是国内同时自主拥有全部陶瓷板金属化技术的公司,突破AMB覆铜陶瓷封装基板和窄带滤光片“卡脖子”技术,产品性能均处于行业领先水平。公司创始人邹宇琦博士毕业于中科院福建物质结构研究所,先后任职于中科院长春光机所、中科院上海精机所、中科院上海硅酸盐所和东骏激光。邹博士具有丰富的半导体材料和光学产品研发经验,曾主持参与国家科技重大专项2项、省部级重大项目2项等,作为发明人参与申请专利20余项。    

苏州玖凌光宇科技有限公司的AMB陶瓷覆铜板和窄带滤光片两款“拳头”产品在新能源电力、激光和物联网光学领域具有广阔的应用前景,且其下游行业自身也处于高速发展期,发展空间巨大。该两款产品现阶段国内市场基本以海外厂商供应为主,甚至处于寡头垄断程度,具有明显的国产替代空间;随着全球供应链不稳定性增加,国内采购商对于供应链安全的重视程度越来越高,进一步加速了国产替代的趋势。除此之外,公司团队在半导体材料和光学产品领域都具备较强的研发能力和丰富的研发经验,未来会在更多产品领域实现性能和成本的双突破,进一步实现材料领域的国产替代。

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