2023年12月29日，大连达利凯普科技股份公司在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市（股票简称：达利凯普，股票代码：301566），这标志着达利凯普作为射频微波MLCC第一股，正式登陆中国资本市场，走上新的发展里程。
达利凯普主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波 MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波 SLCC）等，具有高 Q 值、低 ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和高可靠产品的射频微波电路之中。
达利凯普董事长、总经理刘溪笔女士在上市仪式致辞，表示，工业振兴、实业报国是达利凯普人的使命。达利凯普紧跟国家创新驱动发展战略，紧抓民营经济发展新机遇，以上市为契机，借助资本力量，进一步推动高质量发展进程，加快追赶国外竞争对手，深入服务更多国内外企业，为我国电子元器件的持续发展贡献力量，实现企业社会责任与价值担当。
据悉，达利凯普此次上市拟公开发行不超过 6,001.00 万股人民币普通股（A 股），募集资金44,924.32万元，用于建设高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目以及补充流动资金。其中，高端电子元器件产业化一期项目将建设现代化瓷介电容器生产基地，对射频微波瓷介电容器产品进行扩产，项目计划新建规划瓷介电容器产能（MLCC、SLCC）30 亿只/年，主要产品为高 Q 值射频微波多层片式瓷介电容器（DLC70 系列产品范围）1.5 亿只/年、超低 ESR 射频微波多层片式瓷介电容器（DLC75 系列产品范围）27 亿只/年、单层陶瓷电容器 1.5 亿只/年。
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